除了人工成本，自動激光焊錫機可以滿足企業準確快速完成產能的需求。隨著電子、電氣和數字產品在世界各地越來越成熟，其產品中包含的任何組件都與焊錫工藝有關。根據焊錫材料的不同，焊錫極限溫度也不同。自動化激光焊錫設備更智能、更精確地控制焊錫溫度，保證生產過程中產品成品率的提高。在至今的機械化生產環境下，自動化機械能否取代人工，取決于各行各業的技術要求。

根據錫材料的狀態，可分為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充和錫球填充。

錫絲填充激光焊錫的應用

送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合，通過模塊化控制方式實現自動送絲和輕焊。它具有結構緊湊、一次性操作的特點。與其他焊錫方法相比，其明顯優勢在于一次裝夾材料，自動完成焊錫，適用性廣。

主要應用領域為PCB、光學元件、聲學元件、半導體制冷元件等電子元件。激光送絲焊錫焊點飽滿，與焊盤潤濕性好。

焊膏填充激光焊錫的應用

焊膏激光焊錫一般用于零件加固或預鍍錫。比如屏蔽的邊角在高溫下用焊膏加固，磁頭觸點上的錫熔化；也適用于電路傳導焊錫，對于柔性印刷電路板的焊錫效果非常好。比如塑料天線基座，由于沒有復雜的電路，往往通過焊膏焊錫達到很好的效果。對于精密和微型工件，焊膏填充焊錫可以充分發揮其優勢。

由于焊膏加熱均勻性好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確控制微小點的錫量，焊膏不易飛濺，從而達到良好的焊錫效果。由于激光能量高度集中，焊膏受熱時爆裂飛濺不均勻，飛濺的焊珠容易造成短路，所以焊膏的質量非常高，可以使用防飛濺焊膏來避免飛濺。

焊球填充激光焊錫的應用

激光焊球焊錫是將焊球放入焊球口，通過激光加熱熔化，然后落到焊盤上，用焊盤潤濕的焊錫方法。錫球是沒有彌散的純錫顆粒，激光加熱熔化后不會飛濺，凝固后會飽滿光滑。沒有額外的過程，如隨后的清洗或焊盤的表面處理。用這種焊錫方法焊錫小焊盤和焊錫漆包線可以達到良好的焊錫效果。

由力自動化產品包括自動錫絲激光焊錫機、焊膏激光焊錫機和焊球激光焊錫機系列。通過不斷的技術創新、優秀的產品、可靠的質量和良好的服務能力，為行業內的客戶創造價值，得到用戶的認可和好評。
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