隨著國家政策的扶持，車聯網及智能駕駛汽車逐步推廣。并且全球主要國家禁售燃油車進程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢所趨。2017年9月8日至10日，在天津濱海新區舉行的中國汽車產業發展（泰達）國際論壇中，我國工信部也制定了停止生產銷售傳統能源汽車時間表。而國外如荷蘭和挪威已明確傳統能源汽車禁售時間為2025年，其他國家的禁售時間較晚，在2030至2040年間。因此新能源智能汽車未來的市場非常大，從而對PCB的需求量也逐漸上升。

新能源汽車所包含的大量高壓、大功率器件，如IGBT、MOSFET等對散熱都有較高要求，使得PCB的布置不能太密集，進一步加大了新能源車PCB的用量。每輛新能源車上，僅上述幾種設備所需的PCB板合計就達到0.8平方米左右。并且其中的電源管理系統（BMS）是智能化平臺的最佳載體，因為它相比內燃機，電動機幾乎可以實現指令的瞬時響應，更適合于自動駕駛；而且燃油車普遍采用12V電氣系統，難以供應較多的大功率設備，而新能源電車的電力平臺可支撐更多的智能設備載荷，但同時對散熱要求就高。

因此，碳化硅PCB就是很好的選擇，因為它有超高的熱導率，能及時散去電源系統中的高熱量，保證各大功率負載的正常運行。同時在汽車驅動模塊中還需要抗震耐磨的PCB，而碳化硅材料的耐磨與抗震等機械性能優良，能保證其長久的使用壽命。

根據時報，新能源汽車電源模塊至2020年市場空間有望提升至351.1億元，迎來三倍增量空間；至2025年隨著新能源汽車及自動駕駛的高速發展，有望打開2520億市場空間。而到那時碳化硅電路板需求也將水漲船高，預計也有100億的市場需求。

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