12月10日-11日，第26屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶召開(kāi)。本土規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)——華潤(rùn)微電子受邀參加此次ICCAD，其代工事業(yè)群和封測(cè)事業(yè)群在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置展臺(tái)，展示最新成果。

其中，華潤(rùn)微電子代工事業(yè)群展示了六大特色模擬晶圓代工工藝，分別是高壓功率BCD、高性能BCD、高可靠性BCD、高精度模擬、MEMS、特色功率器件。重點(diǎn)介紹了規(guī)模化CMOS MEMS工藝平臺(tái)以及6英寸+8英寸全系列的BCD工藝平臺(tái)，公司同時(shí)提供高性價(jià)比的600V HVIC工藝代工。

封測(cè)事業(yè)群重點(diǎn)展示了封裝集成能力，通過(guò)先進(jìn)扇出型面板級(jí)封裝，可以替代現(xiàn)有FCQFN/FCDFN、WLCSP、BGA、LGA等封裝的同時(shí)，還延伸出了多種封裝方案。

值得一提的是，12月11日，在ICCAD高峰論壇上，華潤(rùn)微電子代工事業(yè)群研發(fā)助理總經(jīng)理張森作了題為“深耕特色工藝引領(lǐng)智能傳感——華潤(rùn)上華特色工藝技術(shù)發(fā)展介紹”的主題演講，為與會(huì)嘉賓詳細(xì)介紹華潤(rùn)上華的特色工藝及技術(shù)水平。

目前，華潤(rùn)微電子主要有四大事業(yè)群，包括代工事業(yè)群、集成電路事業(yè)群、封測(cè)事業(yè)群和功率器件事業(yè)群。其中，代工事業(yè)群由晶圓代工（華潤(rùn)上華）+掩模代工（迪思）組成。

張森介紹，華潤(rùn)上華自成立以來(lái)便與IC設(shè)計(jì)業(yè)共同成長(zhǎng)，目前80%銷(xiāo)售額來(lái)自國(guó)內(nèi)客戶，多家合作客戶在近幾年實(shí)現(xiàn)了上市。能夠在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中長(zhǎng)驅(qū)直入，與其自成立以來(lái)持續(xù)發(fā)力特色工藝密不可分。

“為滿足國(guó)內(nèi)熱點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用需求，華潤(rùn)上華持續(xù)研發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)。”張森表示，目前已經(jīng)逐漸形成六大特色工藝組合拳，包括高壓功率BCD工藝技術(shù)、高性能BSD工藝技術(shù)、高可靠性BCD工藝技術(shù)、高精度模擬工藝技術(shù)、MEMS工藝技術(shù)以及特色功率器件工藝技術(shù)。

其中，超高壓BCD工藝已經(jīng)深耕超高壓十余載，具有自主知識(shí)產(chǎn)品的500—700V BCD工藝平臺(tái)以及600V HVIC系列平臺(tái)，面向三大市場(chǎng)應(yīng)用，包括適配器、LED照明和大功率電源等。

在0.18um BCD工藝方面，經(jīng)過(guò)多次迭代，目前已達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，核心器件NLDMOS性能與國(guó)際Top-player相當(dāng)，并可以提供Embedded–NVM IP選項(xiàng)。主要面向五大市場(chǎng)應(yīng)用，包括DC/DC轉(zhuǎn)換器、LDO低壓差線性穩(wěn)壓器、新能源汽車(chē)電源管理系統(tǒng)BMS、Audio以及POE交換機(jī)。

HV SOI工藝則是國(guó)內(nèi)唯一的HV SOI工藝量產(chǎn)平臺(tái)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的空缺。張森表示，HV SOI工藝生產(chǎn)線的建立，為解決國(guó)家短板發(fā)揮應(yīng)有的作用，在汽車(chē)電子、高端工業(yè)和醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域具有良好的市場(chǎng)前景。

近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展驅(qū)動(dòng)，MEMS傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。目前，華潤(rùn)上華可以提供6英寸及8英寸MEMS加工平臺(tái)，已加工或研發(fā)產(chǎn)品涉及硅麥克風(fēng)、壓力傳感器、光電傳感器、加速度計(jì)、微鏡、氣體傳感器等多種門(mén)類，累計(jì)量產(chǎn)逾15萬(wàn)片6英寸晶圓。

“未來(lái)，華潤(rùn)上華將繼續(xù)聚焦于模擬功率及智能傳感半導(dǎo)體制造，深耕模擬功率與智能傳感產(chǎn)品市場(chǎng)，助力中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)。”張森表示，華潤(rùn)上華將持續(xù)發(fā)展新結(jié)構(gòu)、新器件技術(shù)，升級(jí)先進(jìn)BCD、UHVBCD器件性能，增強(qiáng)高壓高可靠性工藝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大工控及車(chē)用領(lǐng)域占比；持續(xù)投入研發(fā)，保持壓力、麥克風(fēng)、光電等MEMS平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展新的MEMS產(chǎn)品門(mén)類。

資料顯示，華潤(rùn)微電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。
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