今日，新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會上發(fā)表了主題為《同芯同力 共行致遠(yuǎn)》的主題演講。

葛群表示，人類社會已進(jìn)入數(shù)字化社會，數(shù)字社會觸發(fā)相關(guān)產(chǎn)值在中國GDP中的占比攀升，從2005年的14.2%攀升至2019年的36.2%。

而產(chǎn)業(yè)數(shù)字化作為數(shù)字化社會的重要引擎，是指傳統(tǒng)行業(yè)通過數(shù)字技術(shù)提高生產(chǎn)力與效率，這將為集成電路行業(yè)帶來極大的發(fā)展契機(jī)。

葛群指出，如何應(yīng)對未來的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化是一個值得探討的話題，現(xiàn)在各行各業(yè)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)越來越多，如何真正實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在整個產(chǎn)業(yè)鏈的共享和流動，并以數(shù)據(jù)提升最終客戶的體驗(yàn)，是目前產(chǎn)業(yè)數(shù)字化面對的最大挑戰(zhàn)。

對于真正的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，葛群提出了四個維度的特征，一是讓所有的萬物互聯(lián)使用數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的流通；二是讓數(shù)據(jù)從原來的驅(qū)動因素變成生產(chǎn)要素，從而提高生產(chǎn)效率；三是讓產(chǎn)業(yè)和技術(shù)共同合作建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施；四是利用數(shù)字新產(chǎn)品重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

“數(shù)字變成一個生產(chǎn)要素之后，能夠重新構(gòu)造未來的整個產(chǎn)業(yè)。”葛群表示。

基于上述背景，新思科技希望以新一代EDA賦能每一位芯片開發(fā)者和創(chuàng)造者們，讓他們更好的去創(chuàng)造出這個市場所需要的芯片，更好的服務(wù)于整個數(shù)字經(jīng)濟(jì)。

葛群強(qiáng)調(diào)，“因此新思科技致力于下一代EDA設(shè)計(jì)，在提升EDA性能，解決芯片本身設(shè)計(jì)制造的問題之外，更要將整個產(chǎn)業(yè)鏈上的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化，讓芯片開發(fā)者更好地了解終端應(yīng)用需求、提升客戶的最終體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)需求、應(yīng)用和體驗(yàn)的數(shù)據(jù)化，是要解決讓芯片更好的服務(wù)于未來的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及數(shù)字化。”

葛群還以DTCO設(shè)計(jì)方法學(xué)、3DIC Compiler、DSO.ai、硅生命周期管理平臺等為例闡述了新思科技在EDA領(lǐng)域所做的努力。DTCO應(yīng)用于2nm工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)，引領(lǐng)了最先進(jìn)制造工藝與EDA的互聯(lián)。新思科技的3DIC Copmiler是業(yè)界首個多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成平臺，能夠?qū)愘|(zhì)芯片整合在同一微系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。DSO.ai作為業(yè)界首款A(yù)I自主芯片設(shè)計(jì)解決方案，將AI作為生產(chǎn)工具提升數(shù)據(jù)的價(jià)值和效能。而新思今年推出的硅生命周期管理平臺能夠收集、整合、分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的離散數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)客戶體驗(yàn)數(shù)字化。

最后，葛群指出，“數(shù)據(jù)共生共享，需要新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)，新思科技一直秉持同芯同力的理念，以新一代EDA的內(nèi)涵構(gòu)建新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并在與中國上下游企業(yè)的合作中踐行這一理念，讓中國更早實(shí)現(xiàn)各行各業(yè)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，賦能中國的數(shù)字社會建設(shè)。”
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