近日，華潤微發(fā)布公告稱，公司于2020年11月26日收到上交所出具的《關于受理華潤微電子有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》，上交所依法對公司報送的向特定對象發(fā)行證券的募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。

華潤微募集說明書申報稿亦顯示，華潤微本次向特定對象發(fā)行股票方案已經(jīng)中國華潤審批同意，尚需獲得上交所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會作出予以注冊決定后方可實施。

資料顯示，華潤微本次發(fā)行股票募集資金總額不超過50億元人民幣（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后擬用于華潤微功率半導體封測基地項目和補充流動資金。

公告顯示，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。項目預計建設期為3年，項目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。項目建成并達產(chǎn)后，主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設計、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應，公司生產(chǎn)一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉(zhuǎn)型。

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