12月7日，飛昂創新科技南通有限公司宣布完成數億元B輪融資，由經緯中國獨家領投，聯通中金、華工科技、深創投等多家知名投資機構跟投。本輪融資完成后，飛昂創新將加速推動國內25G／100G高速光互連和光傳輸芯片量產能力，進一步鞏固公司在國產高速光通訊芯片領域的領先地位。

圖片來源：天眼查

自 2014 年成立以來，飛昂科技專注于光通訊領域超高速光互連集成電路的產業化，成功研發并量產了光模塊、有源光纖和光引擎中的芯片產品，廣泛應用于數據中心、無線基站、超級計算機等領域。公司核心技術為 25G／100G／400G高速光電集成電路和集成光路，包括激光驅動器、跨導放大器、時鐘數據恢復器等核心模擬及混合信號電路，擁有完全自主知識產權；針對高速光電收發系統，擁有完整的軟硬件開發和高速測試能力，可為客戶提供整套光互連解決方案。

飛昂創新聯合創始人暨總經理白昀博士表示：“飛昂本輪募資將夯實公司后續發展的資本基礎，未來公司將更積極對接主流業務合作伙伴，加大400G新技術及產品的投入力度，同時進一步提升芯片產品規模量產的品質管控及交付能力，持續鞏固公司在國產高速光通訊芯片領域的領先地位。飛昂將始終秉持求實創新、合作共贏的理念，以人才為本，持續加大科研投入，為客戶提供具有創新性的產品和高品質的服務。”

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