在驍龍技術峰會上,高通宣布了此次驍龍888首批發售的廠商名單。
具體包括華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。
其中realme驍龍888旗艦為realme Race,12月6日,realme副總裁徐起曬出了健身照,表示realme Race發布會日期越來越近了。
有爆料稱realme Race將會首發125W閃充,這項快充技術在今年下半年曾對外展示過。
據悉,realme 125W是目前業界內功率最高的手機快充技術。只需充電5分鐘就能夠將4000mAh的電池充到41%,20分鐘就能夠完全充滿,效率極高。
它采用了轉換率高達98%的并聯三電荷泵方案,適配器輸出的20V 6.25A功率經過三個并聯的電荷泵降壓轉換成10V 12.5A進入電池,有效避免了大電流造成的電荷泵過載、過熱情況,因此才得以實現如此高效率的充電功能。
除此之外,realme搭載的驍龍888旗艦處理器也是一大看點。
其采用5納米制程工藝,是首個采用Cortex X1架構的移動平臺,這是一個全新的架構,可將CPU性能提高25%,并且高通還將整個CPU叢集的整體功效提高了25%,實際表現值得期待。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
快充技術
+關注
關注
39文章
439瀏覽量
140031 -
realme
+關注
關注
1文章
503瀏覽量
15466 -
驍龍888
+關注
關注
0文章
147瀏覽量
12870
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
IP5356M至為芯支持雙向PD快充協議的22.5W移動電源方案芯片
英集芯IP5356M是一款用于充電寶、移動電源等充電方案的雙向快充移動電源管理SOC芯片,集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3.0等大部分主流快充協議。輸出功率達到22.5
移動電源快充系統組成
電池:為快充系統提供能源。大部分為鋰電池。
電池電壓3.0V-4.2V。
單節鋰電池目前最多做到22.5W。
30W-45W一般是兩節電池。
65W
發表于 09-10 16:37
合科泰N溝道MOSFET HKTG50N03在65W PD快充的應用
65W PD 快充幾乎已經成為智能手機的標配了,但是快充所面臨的高效率、小體積、不燙手需求矛盾,仍然是工程師面臨的主要問題。傳統的
IP5353至為芯支持22.5W功率C口雙向快充的移動電源方案芯片
英集芯IP5353是一款專為快充移動電源設計的22.5W功率C口雙向快充的移動電源管理SOC芯片,支持TYPE-C/PD2.0/3.0等主流
充電寶快充協議是什么
充電寶快充協議是充電寶與設備之間實現快速充電的通信規則,它定義了電壓、電流、功率等參數的傳輸標準,確保設備與充電寶高效匹配,實現安全快充。 以下是主流
IP5362至為芯支持無線充的22.5W雙C口雙向快充移動電源方案芯片
英集芯IP5362是一款應用于移動電源,充電寶,手機,平板電腦等支持無線充模式的22.5W雙向快充移動電源方案SOC芯片,集成同步升降壓轉換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等功能。兼容
什么是快充協議,快充協議芯片的作用與特點
快充協議定義,它決定了設備和充電器如何互相識別和交流,以及如何調整電力輸出。通過使用快充協議,設備可以在安全的情況下盡可能快地充電,而不是簡單地使用最大可能的電流進行充電,從而導致電池
PL62005:單串27W全集成快充協議SOC
在當今快速發展的電子科技時代,高效、穩定的電源管理解決方案已成為各類電子設備不可或缺的核心部件。寶礫微電子以深厚的技術積累和創新能力,推出了 PL62005—— 單串27W全集成快充協議SOC
發表于 05-09 11:24
?1533次閱讀
65W全壓氮化鎵快充芯片U8766介紹
在65W氮化鎵快充設計中,輸入欠壓保護與過壓保護協同工作,保障充電頭在電網波動時仍能穩定輸出,并避免因輸入異常導致次級電路損壞。今天介紹的65W全壓氮化鎵
30~65W快充應用CCM同步整流芯片U7106
30~65W快充應用CCM同步整流芯片U7106同步整流芯片U7106采用PDFN5*6封裝,是一款高頻率、高性能、CCM同步整流開關,典型應用于30~65W
PD快充協議的工作原理及特點,支持PD快充協議的XSP01A芯片又有哪些優勢
PD快充,作為USB-IF組織制定的快速充電規范,已成為當今主流的快充協議之一。它能夠將Type-C接口的默認功率從5V/2A提升至高達100W
驍龍888加持 realme Race或首發125W快充
評論