據科創板日報報道稱,中芯國際的第二代FinFET已進入小量試產。
科創板中芯國際在互動平臺表示,公司第一代FinFET14納米已于2019年四季度量產;第二代FinFETN+1已進入客戶導入階段,可望于2020年底小批量試產。
此外,中芯國際方面還重申,目前公司營運和采購如常。
其實去年11月就曾有消息稱,中芯國際已經啟動了14nm FinFET工藝芯片的量產,且計劃2019年年底前進行12nm FinFET的風險試產。
按照中芯國際當時在2019年Q3季度財報公布的情況,公司第一代FinFET已成功量產,四季度將貢獻有意義的營收;第二代FinFET研發穩步推進,客戶導入進展順利。
12nm工藝相比14nm晶體管尺寸進一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯誤率降低20%。
前不久,中芯國際在互動平臺上也表示,目前公司正常運營,公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通。
公司客戶需求強勁,訂單飽滿,第三季度產能利用率接近滿載。展望2020年全年,公司的收入目標上修為24%至26%的年增長。全年毛利率目標高于去年。
責編AJX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466157 -
中芯國際
+關注
關注
27文章
1450瀏覽量
67989 -
12nm
+關注
關注
0文章
33瀏覽量
8342
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
蛻變!國產汽車芯片開打高端局,這些產品已瞄準國際一流?
電子發燒友網報道(文 / 吳子鵬)2020 年全球 “缺芯潮” 后,國產汽車芯片迎來發展機遇,整體國產化率從不足 5% 提升至 15%。在功率半導體領域,行業平均
國產芯片真的 “穩” 了?這家企業的 14nm 制程,已經悄悄滲透到這些行業…
最近扒了扒國產芯片的進展,發現中芯國際(官網鏈接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已經不是 “實驗室技術” 了 —— 從消費電子的中端處理器
發表于 11-25 21:03
車規驅動“國產替代”加速!納芯微NSD56xxx-Q1:國內首家8通道可配高低邊驅動,對標國際領先IC
納芯微正式發布國內首款車規級 8 通道可配高低邊驅動系列芯片——NSD56xxx-Q1系列,憑借高集成度、靈活配置與智能診斷等優勢,對標國際領先IC,為國產車規級驅動
“汽車智能化” 和 “家電高端化”
,要么因成本太高沒法普及,中芯國際良率提升后,國產車企不用再 “卡脖子”,未來 10 萬級家用車也能標配高端智能座艙。?
自動駕駛的安全保障:L3 級以上自動駕駛需要芯片實時處理攝像頭
發表于 10-28 20:46
瑞之辰電源管理芯片與傳感器技術成就國產芯勢力
全球半導體產業格局正經歷深度調整,國產芯片崛起已是大勢所趨,一批中國芯企業正以硬核實力打破外資壟斷壁壘,逐步縮小與國際先進水平的差距。作為其中的堅實力量,瑞之辰扎根電源管理
中芯國際 7 納米工藝突破:代工龍頭的技術躍遷與拓能半導體的封裝革命
? 一、中芯國際:從工藝追趕者到生態構建者 2025 年 8 月 2 日,中芯國際 A 股以 88.29 元 / 股收于歷史中樞,7050
賽思SLIC芯片、語音芯片原廠 賽思SLIC語音芯片ASX630:國產強“芯”賦能FTTR全光網絡?
2025是“十四五”收官之年,我國FTTR市場在政策賦能、芯片突破與需求爆發的三重驅動下,進入規模化部署黃金期。01國產強“芯”,賽思SLIC語音芯片在后摩爾時代,
瑞芯微芯片:國產SoC的技術突破與應用前景
,瑞芯微芯片在國產芯片中占據重要地位,成為國際市場上頗具競爭力的解決方案。 一、技術架構與核心優勢 ? 瑞
貞光科技代理紫光國芯存儲芯片(DRAM),讓國產替代更簡單
貞光科技作為業內知名的車規及工業元器件供應商,現已成為紫光國芯存儲芯片的授權代理商。在半導體存儲芯片國產化的關鍵時期,這一合作為推動DRAM等關鍵器件的
紫光同芯攜手貞光科技,助力汽車芯片國產替代,打破國外壟斷
在智能汽車產業高速發展的背景下,車規級芯片的國產化替代已成為中國汽車產業鏈自主可控的關鍵戰役。作為國內汽車電子芯片領域的領軍企業,??紫光同芯??與深耕汽車電子解決方案的??貞光科技?
紫光同芯攜三大汽車芯片方案亮相2025上海國際車展
近日,亞洲規模最大、影響力最廣的汽車行業盛會——2025上海國際車展在國家會展中心(上海)隆重開幕,吸引來自26個國家和地區的近1000家中外知名企業。作為國產車規芯片標桿企業,紫光同芯
國產沁恒微芯片怎么樣?
支持USB4 Gen4協議,已應用于雷電4數據線設計?4。
?四、綜合競爭力評價?
沁恒微芯片憑借?接口技術深度整合?、?協議標準前瞻支持?(如PD3.1、USB4)及?高性價比國產替代方案??13,在
發表于 03-20 10:51
傳中芯國際國產芯片工藝已追上Intel
評論