12月1日，高通驍龍技術峰正式召開。由于疫情的緣故，這場本應在夏威夷舉辦的技術盛會轉移到了線上，高通也一如既往在這次活動中發布新一代5G SoC驍龍888。

驍龍888正式亮相

“驍龍888”這個名字著實讓人吃了一驚。按照以往的命名規律，高通這一代SoC應該叫做驍龍875，畢竟有835、845、855、865在前。但這一次，高通直接跳過了“7”，舍棄了“5”，把新旗艦SoC的名字拉到了888。

888這個數字在中國用戶看來非常吉利。而和命名一樣讓人覺得有意思的是，在第一場驍龍峰會上，OPPO、vivo、小米等多家手機廠商高管為驍龍芯片捧場；活動之后，14個手機品牌隨即就宣布，將首批搭載驍龍888 5G移動平臺。

14家廠商成為首批搭載驍龍888的品牌

為何有這么多手機廠商為高通站臺？高通驍龍期間SoC新名字背后又有哪些深意？本期浪人觀察和大家聊聊移動芯片市場那些事兒。

名聲在外 驍龍牢牢把住高端市場

高通做為智能手機上游廠商，的確表現出了它強勢的一面。很少有一家上游供應商能像高通一樣，幾乎每次都出現在，使用驍龍芯片手機的發布會上，并且讓“驍龍”成為智能手機的一個宣傳點。

在這一點上，即便是三星的屏幕、索尼的鏡頭，也遠不及高通的芯片。

過去很長一段時間里，搭載驍龍旗艦芯片的手機，就意味著性能無憂，功耗可控，各種手游暢快玩耍。在那個聯發科技高端乏力，三星、海思主要為自家供貨的時代，高通無疑是大多數安卓旗艦手機的選擇，且是唯一選擇。

直到去年，聯發科技憑借全新5G SoC系列天璣，玩了一手田忌賽馬；三星牽手vivo，再次嘗試向外輸出芯片；海思麒麟迎頭趕上，與驍龍差距越來越小，甚至隱隱追過。

高通感受到了壓力。

盡管如此，高通在2019年依然保持著出貨量領先。第三方市場研究機構Counterpoint的一份報告顯示，2019年高通芯片以33.4%的市場份額，位居市場第一。

2019年移動處理器（AP）出貨量數據

除了芯片設計上的硬實力，事實上，高通對于芯片的宣傳也非常到位。就拿命名這件事來說，聯發科技和三星還在用“Helio曦力”、“Exynos”這些很多人念不出來的名字時，高通就已經拿出了“驍龍”這個品牌。

在中國，也許網絡上的弄潮兒并不認識Snapdragon，但是對于驍龍一定耳熟能詳。能把芯片做好，同時讓用戶覺得用了它家芯片的手機就是高端，就是穩定——這同樣是高通的本事，也是這么多年來“高通驍龍”幾個字長期登上手機廠商發布會PPT的原因。

正是因為高通在移動芯片市場的地位，以及驍龍品牌在消費者心中的影響力，讓廠商愿意維護與高通的關系，并且為之站臺。當然還有另一個重要的原因——搶首發（首批）。

年年首發 誰跟高通的蜜月更長？

手機芯片對于智能手機而言，有多重要，想必不需要過多闡述。尤其是現如今，計算攝影、AI感知、5G低時延等概念的出現，讓手機對于芯片的依賴變得無以復加。

高通驍龍在移動旗艦芯片市場有足夠的實力和話語權，這種情況到了今天依然沒有改變。毋庸置疑的一點是，明年一大波安卓旗艦都會選擇驍龍888作為核心配置。所以誰能在芯片發貨初期，率先拿到供貨，誰就能先下手為強，搶占第一波市場。

什么樣的廠商能拿下高通旗艦芯片的首發？

顯然并不是光靠站個臺，就能讓高通另眼相待。站臺只能說明高通和手機廠商的關系不錯，并且后者愿意維護這段關系。

事實上，一顆芯片從研發到終端上市，中間會經歷非常復雜的過程。并非流片成功就算完事，還需要經過調教、開發，最終才能充分發揮芯片的全部實力。而這部分需要有實力的手機廠商和芯片廠商共同完成，并且成果要和后需的廠商共享。

一個典型的例子，小米公司今年下半年推出的旗艦手機小米10 至尊紀念版，就采用了芯片級單幀逐行HDR技術（英文名Staggered HDR），提升圖像合成技術，最終減輕了鬼影的出現。如今這項技術已經正式融入到驍龍888芯片中，成為一項普及技術。

另一個例子，OPPO剛剛的全鏈路色彩管理系統，同樣有高通參與研發。這套色彩管理系統能讓手機攝影從采集，到運算、編碼，再到存儲、解碼和顯示，一直保持10bit色深，即擁有更豐富的色彩能力。高通同樣將這樣的能力賦予了驍龍888 5G芯片。

驍龍把單幀逐行HDR和10bit色深融入驍龍888

換句話說，真正能跟高通關系密切的廠商，本身需要強大的研發實力，能夠配合高通完成對芯片的研發和調教。作為巨大投入的回報，這些廠商自然能優先享受雙方共同技術成果。而隨著技術的成熟，高通也會將它們融入到自家芯片中。

這也是為何，三星作為驍龍旗艦芯片多年的首發廠商之一，這次并未給高通站臺。而前者所具備的研發實力和在全球市場龐大的出貨量，亦足以成為高通不可忽視的合作伙伴之一。

形勢莫測 高通也是鴨梨山大

站不站臺，也許代表著手機廠商和高通之間合作關系，但并非“首發”的決定性因素。對于高通來說，手機廠商的捧場，無疑是展現和鞏固自身市場地位的一種方式。

強勢如高通，也需要手機廠商來捧場？答案是肯定的。前面也說過，一顆芯片最終能夠商用，需要手機廠商和芯片廠商共同努力。而除了這個原因之外，高通也需要向外界宣告自己的實力與地位。

這不得不從今年芯片市場的情況說起，高通雖然在高端旗艦芯片市場有絕對優勢，但是今年隨著5G時代步入正軌，聯發科技、三星等芯片廠商開始發力。聯發科技的天璣系列芯片，填補了驍龍中端芯片和旗艦芯片之間的空隙，并開始布局蠶食中低端市場；而三星也不甘只給自家手機供貨，在嘗試與vivo合作之后，有意將芯片賣給更多中國廠商。

另一方面，華為海思麒麟芯片面臨巨大困境，這對于所有移動IC設計廠商來說都是不可或缺的機會。高通自然也不例外，這家公司對中國市場給予了厚望。

命名背后 求中國市場三倍運氣

這一點從驍龍888的命名也看得出來。高通在解釋驍龍888由來時提到，第一個“8”代表高通旗艦系列芯片，而三個“8”在中國代表三倍運氣。

高通中國區董事長孟樸在接受采訪時表示，“驍龍888力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”。而研究機構ABI Research的分析師指出，在高通14家合作伙伴列表中，有12家都是中國廠商，所以“888”寓意的幸運對中國市非常重要。

除此以外，驍龍888這顆芯片從參數上看，確實配得上一個新的名字。其CPU首次采用ARM最新的Cortex X1超大核；GPU支持可變分辨率渲染，還有三顆可并發ISP、獨立安全模塊，以及隨時待命的低功耗AI等多項技術。

天時地利人和，高通希望借著這顆芯片，鞏固自己在芯片市場的地位，尤其是形勢頗為“復雜”的中國市場。所以合作伙伴的捧場對與高通來說就顯得尤為重要。

相信明年移動芯片市場將會熱鬧非凡，高通虎視眈眈，聯發科技蓄勢待發，三星懵懵將醒，蘋果帶著ARM芯片攪局PC···我們拭目以待。

責任編輯：PSY