5G網絡作為手機新一代通信技術，備受人們的矚目和期待，憑借著大寬帶、低延時和高鏈接密度等優勢被業界所著稱為實現互聯網通信的關鍵技術之一。目前，手機通訊加工將近70％的制造環節都來自于激光設備加工技術應用，各種激光技術工藝也廣泛應用于手機制造中。

激光打標：

激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機領域中主要是應用在表面的logo標記、文字標記，以及內部的電子元器件、線路板的logo、文字標記。

激光焊接：

激光焊接工藝主要應用于手機背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。

激光切割：

手機上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。

激光打孔：

手機較小的體積上聚焦200多個零部件，加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。

激光蝕刻：

激光蝕刻通過調節高能激光束的焦點位置，直接作用于觸摸屏ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達到蝕刻的效果，加工過程中不會對底部的襯底材料造成影響，主要用于蝕刻智能手機觸摸屏的電路圖。

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