高通驍龍865 PK 高通驍龍888
驍龍888已經(jīng)正式發(fā)布，按計(jì)劃，首批手機(jī)將于明年一季度陸續(xù)上市，小米11已經(jīng)確定首發(fā)。
按照高通的說法，驍龍888第一次上用了ARM的Cortex-X1架構(gòu)，此番雖然在頻率上保持和上代驍龍865一致，但CPU綜合性能還是提升了25%之多。
GPU方面，Adreno 660繼續(xù)安卓無敵的表現(xiàn)，性能提升了35%之多。
如果想了解兩款CPU的不同，不妨參考AnandTech整理的表格。
細(xì)節(jié)方面可以看到，驍龍888內(nèi)置的Hexagon 780 AI運(yùn)算單元性能增加了73%到26TOPs，支持到了最高3200MHz的LPDDR5內(nèi)存，直接集成X60 5G基帶等，下載速率高達(dá)7500Mbps。
工藝方面，驍龍888全部由三星5nm LPE代工。
其它細(xì)節(jié)方面，驍龍888還首次支持了藍(lán)牙5.2、Wi-Fi6E（6GHz）、更精細(xì)化的OLED像素控制（屏下攝像頭準(zhǔn)備？）等。
責(zé)編AJX
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