據上游供應鏈消息，臺積電似乎已經被批準可以和華為繼續合作了，不過合作力度依然有限，因為很多先進工藝依然是被禁止的，這也導致麒麟芯片依然無法生產。

上述消息稱，臺積電獲得許可是28nm和28nm以上的相對老舊的工藝，而諸如14nm、16nm、7nm、5nm這樣的工藝，依然是不能與華為有所合作。而從目前華為的處境看，最緊缺的麒麟9000和麒麟990等芯片，則多基于臺積電5nm和7nm工藝。這意味著雖然雙方可以合作，但無實質性進展。

高通發言人也回應稱，已經獲得（對華為）部分產品的許可證，其中包括一些4G產品。由此看來，與其一同期申請的聯發科，距離獲批也將不遠。由此，高通已成為繼英特爾、AMD、索尼、臺積電、豪威之后，又一家被允許繼續向華為提供芯片的半導體公司。

據外媒報道，美國官方在美國簡報會上指出，只要他們不將芯片用于華為的5G業務，美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件。有行業人士也表示，之所以對臺積電、高通等芯片供應企業沒有完全放開，主要是想繼續打壓華為的5G業務，這也是重中之重。

與此同時，華為于近日被曝出將在上海建立一條不使用美國技術的芯片廠，確保華為能在美國制裁下，仍有生產5G電信基礎設施所需的芯片。消息稱，這座芯片廠將由上海集成電路研發中心（ICRD）營運，內部設立了諸多目標：初期先試產45nm制程芯片；在2021年前生產28nm制程芯片，用于華為IoT設備如智能電視；在2022年前生產20nm支撐芯片，用于華為多數5G電信設備。
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