根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于12月1日舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時明年主流旗艦標(biāo)配的新一代移動平臺驍龍875將正式亮相，而按照往年慣例，全新的三星Galaxy S21系列旗艦將繼續(xù)首發(fā)搭載全新的驍龍875移動平臺，并且此前有多方媒體透露稱該機(jī)將有望提前至1月份與大家見面。隨著發(fā)布時間的日益臨近，關(guān)于該機(jī)外觀和配置細(xì)節(jié)的爆料也越來越多。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外數(shù)碼博主再度曬出了該機(jī)最新的外觀渲染圖、

據(jù)韓國知名數(shù)碼博主@Korean Kero Kim 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S21系列旗艦正面將繼續(xù)延續(xù)前作居中開孔全面屏的設(shè)計，孔徑控制地很好，同時屏幕四邊框采用了更窄的四邊等寬設(shè)計，視覺效果出眾。而在機(jī)身背部，該系列旗艦將采用全新的相機(jī)模組布局思路，相機(jī)模組不再凸起，并運(yùn)用了拼色處理，辨識度極高。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S21系列將依舊包含Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，除了將首發(fā)搭載全新的驍龍875外，還將推出搭載自家全新的三Exynos 2100移動平臺的版本，同為5nm工藝制程，均將采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。此外，超大杯的S21 Ultra還將有望同時支持開啟2K分辨率和 120Hz高刷新率，搭載一顆全新的1.08億像素傳感器，并配備S-Pen手寫筆。

據(jù)悉，全新的三星Galaxy S21系列旗艦將有望提前至明年1月亮相，將首發(fā)搭載高通驍龍875、三星Exynos 2100兩款5nm旗艦芯片，并且將會在拍照、快充等方面帶來更多的亮點(diǎn)。至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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