華為下一款新機即將搭載首發天璣700芯片
今日，據消息稱，華為下一款新機即將搭載首發天璣700芯片。
規格方面，該機采用6.5英寸LCD左上角打孔屏，刷新率為60Hz，內置4000mAh電池，支持40W快充。
相機部分，前置鏡頭為1600萬像素，后置四攝分別為4800萬像素（主攝）+800萬像素（廣角）以及兩顆200萬像素的虛化鏡頭。
據悉，本次首發的天璣700芯片，為聯發科在本月11日發布的入門級5G SoC，該芯片采用7nm制程工藝，8核CPU架構，使用兩顆2.2GHz的Cortex-A76大核與六顆2.0GHz的A55小核，同時集成Mail-G57 MC2 GPU核心，支持雙模5G。
根據華為手機發布周期來看，該機大概率是暢享或Nova系列。
值得注意的是，本月20日，有多款華為新機在工信部入網，除了型號TET-AN00/TET-AN10可能是華為Mate X2外，還有一款入網手機CDL-AN50。
據了解，這部型號CDL-AN50的手機采用6.5英寸顯示屏，內置3900mAh電池，支持40W快充，目前關于該機的詳細參數與照片工信部還未公開。
目前搭載天璣720芯片的華為nova 8 SE標準版，華為官網售價2599元，而本次首發天璣700芯片的華為新機，預計價格會在1999元起。
責任編輯:pj
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發表于 04-13 19:52
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