近期多家芯片制造行業(yè)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)出現(xiàn)爛尾的局面，讓業(yè)界看到了中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的巨大困難，面對這個局面，中國又該如何破局呢？

中國芯片產(chǎn)業(yè)與國外的差距

中國目前在芯片行業(yè)已取得一些成績，特別是在手機(jī)芯片、AI芯片等數(shù)字芯片方面已大幅縮短了與國外的差距，甚至在某些方面已具有與全球比肩的技術(shù)水平。中國的手機(jī)芯片企業(yè)研發(fā)的手機(jī)芯片在技術(shù)上已與全球手機(jī)芯片一哥—美國高通相當(dāng);2018年Compass Intelligence公布全球AI芯片企業(yè)TOP24，中國有七家企業(yè)入榜。

不過中國在數(shù)字芯片方面依然受制于海外，目前中國的數(shù)字芯片大多數(shù)都是通過獲取ARM、MIPS等的授權(quán)開發(fā)，這就導(dǎo)致中國的芯片設(shè)計企業(yè)需要依賴國外的核心技術(shù)，例如中國的手機(jī)芯片企業(yè)開發(fā)的芯片基本都采用ARM的公版核心，只能跟隨著ARM的升級腳步，這導(dǎo)致中國芯片企業(yè)始終受制于人。

相比起中國芯片企業(yè)在數(shù)字芯片方面取得巨大的成績，它們在模擬芯片方面中國則是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2019年國產(chǎn)模擬芯片占國內(nèi)芯片市場的份額只有一成多，全球前十大模擬芯片企業(yè)均為歐美企業(yè)，其中美國的模擬芯片企業(yè)居于領(lǐng)先地位，IC insights公布的2019年前十大模擬芯片企業(yè)顯示美國的德州儀器和ADI合計占有全球模擬芯片市場29%的份額。

在芯片制造方面，中國更是落后國外三代以上，目前中國最大的芯片代工廠中芯國際投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14nm工藝，而三星和臺積電今年已投產(chǎn)5nm。芯片制造工藝的落后導(dǎo)致中國的芯片企業(yè)高度依賴臺積電，它們的先進(jìn)芯片都需要由臺積電代工生產(chǎn)。

中國如何縮短與國外的差距

在已取得巨大成績的手機(jī)芯片和AI芯片方面要繼續(xù)堅持開發(fā)，特別是AI芯片，由于當(dāng)前尚未形成壟斷性的巨頭，中國的AI芯片企業(yè)有巨大的機(jī)會，非常有希望趕上海外芯片企業(yè)的腳步，這是中國不應(yīng)錯過的機(jī)會。

在數(shù)字芯片方面，中國應(yīng)該居安思危，除了繼續(xù)依托于MIPS、ARM等架構(gòu)進(jìn)行開發(fā)之外，還應(yīng)該抓住當(dāng)前剛剛開始發(fā)展的Risc-v架構(gòu)。目前Risc-v架構(gòu)剛剛開始開發(fā)，中國和海外的芯片企業(yè)處于同一起跑線，中國研發(fā)Risc-v架構(gòu)可以掌握專利話語權(quán)，避免出現(xiàn)被他人扼脖子。

在模擬芯片方面，中國應(yīng)該重視技術(shù)人才的培育，摒棄當(dāng)前過于重視工程師年輕化的理念。數(shù)字芯片可以使用標(biāo)準(zhǔn)化工具進(jìn)行開發(fā)，而模擬芯片主要依靠工程師的技術(shù)和經(jīng)驗積累，這方面往往需要耗費(fèi)技術(shù)工程師一生的時間進(jìn)行研發(fā)，人才對于模擬芯片的開發(fā)非常重要。

在芯片制造方面，中國應(yīng)該扶持國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，特別是光刻機(jī)等關(guān)鍵芯片制造設(shè)備，只有形成自己的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，中國在芯片制造技術(shù)方面才有希望趕上海外企業(yè)的腳步，避免被他人握住脖頸。面板產(chǎn)業(yè)就體現(xiàn)了這一點，中國苦熬了近20年終于在液晶行業(yè)實現(xiàn)了對日韓面板企業(yè)的趕超，如今在先進(jìn)的OLED和microLED面板技術(shù)上也在加快追趕韓國企業(yè)的腳步。

中國已成為全球最大制造國，每年采購的芯片占全球芯片市場的份額接近半數(shù)，如此龐大的市場完全可以支持中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，筆者相信在中國各方面的共同努力下，中國的芯片產(chǎn)業(yè)總會看到擺脫海外企業(yè)的那一天。

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