11月19日報道 今日，在“2020北京微電子國際探討會暨IC WORLD學術會議”的“5G與新基建”分論壇上，北京芯可鑒科技有限公司總經理陳燕寧在發言中表示，在今年全球工業芯片市場呈現2位數下降的預期之下，中國工業芯片市場將增長3%。新基建將推動中國工業芯片的發展，但目前我國高端工業芯片國產化率不足1%，實現自主工業芯片產業的發展不能單兵作戰。

據陳燕寧介紹，2015年到2018年，工業芯片市場連續三年持續遞增，2019年工業芯片市場比上年衰退3%，總收入為945億美元，2020年，麥肯錫預計下降11%-30%。中國是工業芯片（含汽車電子）最大市場，超過35%的市場容量，盡管受到疫情影響，隨著新基建大力建設，2020年預計中國工業芯片與去年相比，將增長3%。

工業芯片應用廣泛，工業終端設備的特殊應用需求，對工業芯片的穩定性、可靠性，安全性，大規模一致性、壽命等提出極高的要求。

同時，工業芯片領域龍頭企業體量大，美歐企業在工業芯片產業鏈占據主導話語權。全球十大工業IC設計企業通過全產業鏈的IDM模式，建立了工藝與設計聯動的產業壁壘。

數據顯示，目前前六大工業芯片廠商銷售額合計420億美元，市占率45%。TI、英飛凌、NXP、瑞薩等脫胎于工業系統巨頭企業，成立初期確立了芯片緊跟應用需求的競爭優勢。

陳燕寧表示，我國工業芯片市場需求巨大，十四五期間僅電力領域對芯片的市場需求約3000億元，為最大市場，此外，軌道交通、石油石化、汽車電子等重點工業領域對芯片市場的需求量約達3000億元。

但與此同時，我國的工業芯片國產化率低，尤其是工業射頻、高端模擬、千萬門FPGA、高性能存儲及控制器等高端工業芯片的國產化率不足1%。這將造成我國工業系統安全隱患，限制工業經濟穩步轉型變革，制約我國工業強國戰略落地。

陳燕寧建議，自主工業芯片產業的發展，不能單兵作戰，應充分發揮國家、行業、產業鏈上下游企業、高校、協會聯盟等的作用，從而在市場競爭、技術研發中占據主導地位，有效推動產業能力的整體提升。
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