目前市面上有三款基于臺積電5nm工藝（N5）的芯片，分別是華為Mate40Pro中的Kirin90005GSoC、蘋果iPhone12系列智能機中的A14SoC、以及AppleSiliconMac中使用的M1SoC。現在，這份列表中又迎來了新的一員，它就是Marvell的112GSerDes連接芯片。

AnandTech報道稱，Marvell剛剛發布了基于DSP（數字信號處理器）的112GSerDes解決方案。

現代網絡基礎架構依賴于高速的SerDes連接，并且能夠以各種速率和不同協議下工作（比如以太網、光纖、存儲和連接結構）。

此前的產品已支持高達56G的連接，但最新IP已支持將它翻倍。盡管Marvell并不是第一家提供112G連接方案的廠商，但卻是首個采用了5nm制程的企業。

與競品相比，其不僅滿足各種標準、還具有更低的能耗和錯誤率，對高速、高可靠性的基礎架構應用有相當實際的意義。

Marvell宣稱，其新方案可顯著降低每比特位傳輸的能耗，較基于臺積電7nm工藝（N7）的競品低了25%，并且具有嚴格的功率/熱約束、以及大于40dB的插入損耗。

通常數據支持基于一系列0或1操作位的NRZ調制，但Marvell啟用了2比特位的操作（00、01、10或11），又稱PAM4脈沖幅度調制。這樣可讓帶寬輕松翻倍，但也確實需要一些額外的電路。

作為一個面向未來的技術，一些人可能已經知道英偉達RTX3090就使用了基于7nm工藝的PAM4信號調制，可讓美光GDDR6X閃存芯片提供超過1000GB/s的帶寬。如有必要，還可以NRZ模式運行、以降低功耗。

Marvell表示，其已同多個市場的ASIC定制客戶進行了部署112GSerDes方案的接洽，此外該公司還將支持一整套基于5nm的PHY、交換機、DPU、定制處理器、控制器、加速器等產品的方案。
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