近日，北京中科晶上科技股份有限公司（簡稱“中科晶上”）科創板IPO申請獲受理。作為中科院背景下的企業，中科晶上近幾年獲得的政府補助占歸母凈利潤的比重均超50%，加之核心技術人員所具有的中科院背景，為其研發實力大大增益。

在諸多利好之下，中科晶上在衛星通信和農機智能化等領域快速發展，其盈利能力大幅增長。與此同時，中科晶上熱切投身5G基帶芯片研發領域，力圖在資本市場的加持下，在國產基帶芯片領域搶占一定的份額。

背靠中科院，研發實力強勁

從中科晶上的股權結構來看，其最大股東是中科算源，持股31.76%，而中科算源是中科院計算所100%持股的企業。

招股書披露，為保證發行人上市后股權穩定，董事長石晶林與中科算源、中科院計算所簽署了《一致行動協議》，石晶林與中科算源、中科院計算所保持一致行動，中科算源能夠控制中科晶上表決權的股份比例達到52.14%，也就是其實際控制人。

在中科院的庇佑下，中科晶上的研發實力也不容小覷，對于其投身基帶芯片研發，也吸引了業界不少的關注度。

招股書披露，中科晶上實際控制人為中科院計算所，其主要技術人員也均具有中科院背景，包括石晶林、劉新宇、張佩珩等主要高層，其兼職單位都是中科院計算所；主要技術人員總經理胡金龍、副總經理張玉成、副總經理楊小軍、職工監事袁堯、系統總體部經理蘇泳濤。以上五位均有中科院計算所任職背景。

可以說，高素質的研發團隊是公司核心競爭的重要組成部分，也是公司賴以生存和發展的基礎和關鍵。據招股書披露，中科晶上的技術研發人員占總人數76.44%，本科以上占比88.89%。

值得注意的是，在研發技術人才之外，研發投入實力對公司的研發水平影響也至關重要。

據招股書披露，中科晶上屬于新一代信息技術行業，其科創屬性在于研發投入比重較高，發明專利實力較強。

數據顯示，中科晶上2017 年、2018 年和 2019年累計研 發投入為 9,169.43 萬元，占累計營業收入的比例為 32.64%。截至 2020年6月30日，公司取得發明專利 40 項，形成主營業務收入的發明專利超過5項。

基于此研發實力和技術團隊支持，中科晶上將觸角伸向其他領域，如5G基帶芯片或數字處理器芯片等領域，對于當前熱門的5G需求而言，中科晶上能否分一杯羹還難定論。

進軍基帶芯片領域，勝算幾何？

資料顯示，中科晶上主要面向通信與信息系統需求，從事基帶處理器芯片設計和協議棧軟件開發，基于不同行業應用需求提供芯片模塊、終端、整機、技術開發服務和系統解決方案。

具體來看，其主要致力于無線通信、處理器體系結構和信息智能化處理領域的研發創新，開發出通信專用數字信號處理器DSP核，具備大規模并行處理器架構和針對通信基帶信號處理優化的專用指令集；并自主研發了空地網全系列無線通信協議棧軟件系統，產品體系覆蓋二至五代地面移動通信、寬帶無線通信和衛星通信三大系列標準。

報告期內，中科晶上的營業收入持續快速增長，2017 年至 2019 年的年均復合增長率為 83.01%。在業務規模持續擴大的驅動下，中科晶上的凈利潤規模同步增長，2017年至2019年的年均復合增長率為 40.95%。

但在近三年的營收貢獻比重中，衛星通信產業相關產品和農機智能化產品都是營收主力。特別是今年上半年，衛星通信產業的營收占比接近50%，農機智能化產品營收占比約為31%。

而中科晶上即將涉足的基帶芯片領域，占整體營收的比重極其薄弱；其中，2019年的基帶芯片模塊占總營收僅為1.37%，其基帶芯片模塊主要應用在衛星通信領域。

資料顯示，中科晶上在衛星通信領域的產品應用，主要面向衛星移動通信系統需求，提供信關站接入網系統終端測試儀及測試系統、終端基帶芯片模塊等產品，已形成覆蓋天通一號衛星移動通信系統地面應用系統的完整產品布局，是國內少數能夠自主研發天通系統終端基帶芯片的企業之一。

據招股書披露，目前在衛星通信領域，中科晶上應用于天通衛星移動通信系統的手持、便攜、車載等的芯片類產品是DX-S301終端基帶芯片模塊，采用可重構芯片架構，集成了針對衛星移動通信協議專門優化設計的自主ASIP 處理器，擁有豐富外設擴展接口。

據了解，中科晶上的衛星移動通信終端基帶芯片及設備研制處于迭代開發階段；但工業級5G終端基帶芯片其實尚處在開發階段，今年8月發布工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業級5G專用DSP核。

然而，中科晶上作為國內DSP性能功耗較為領先的企業，在基于購買通用的DSP IP授權來進行芯片設計，需要多套硬件引擎“疊加”才能支持搞通量通信需求，難以與國際通信標準和基帶算法進行優化，在基帶性能、功耗、面積等核心指標上有一定的瓶頸。

此外，相對可比的上市公司華力創通、合眾思壯、華測導航等，中科晶上尚未上市資產規模較小，營收較低，而其目標則是突破面向工業應用的5G通信的高性能基帶算法庫設計、模塊化可配置的芯片架構等關鍵技術，研制工業級5G通信終端基帶芯片及終端設備，未來在整個行業將面臨的競爭壓力可想而知。

整體來看，在全球的基帶芯片市場處于寡頭競爭的時代，高通、華為、聯發科等行業巨頭已占據了大部分的市場份額，中科晶上在此領域與行業龍頭的差距也顯而易見。而依托于中科院的技術和資金背景，中科晶上在5G時代加速布局基帶芯片市場，是瞄準了此領域的藍海前景。然而，真正的技術實力還有待提升，想要在此領域分一杯羹也不是一蹴而就的。

原文標題：【IPO價值觀】背靠中科院，中科晶上進軍基帶芯片領域勝算幾何？

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責任編輯：haq