自科創板去年開市以來，可以說為國內半導體產業發展的騰飛插上了新的“翅膀”。據相關統計，科創板運行將近一年半的時間，到10月底為止，總共有400多家企業完成了申報，已經上市190多家企業，總市值達到三萬多億元，而半導體企業不僅市場表現有目共睹，也為科創板的“硬科技”含量添加了濃墨重彩。

在科創板上市的半導體企業中，目前已涉及材料、設備、大硅片、晶圓代工、設計等產業鏈各個環節，而隨著廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）正式上市，原來產業環節的“空白”——測試被填補。“測試第一股”既是利揚芯片的勝利，亦表明測試業將開啟新的歷史進程。

走向單飛

長期以來，由于國內獨立IC測試廠商的業務規模偏小、技術薄弱，國內IC測試業務要不交由于大陸封測一體化廠商，要不就是京元電、矽格等我國臺灣或東南亞獨立IC測試廠商進行，導致測試業難以發出“強聲”，基本被選擇性地遺忘在封測業中。

但這一切或將成為“過往”。

在5G+AIoT新興應用的帶動下，加之IC制程的不斷演進，使得芯片功能日趨復雜，在復雜度、異構集成層面不斷提升。業界知名專家莫大康分析，隨著SoC芯片的 SiP集成度越來越高，測試將愈加復雜，而且存儲器與邏輯類IC對測試的要求不一，由專業測試廠商提供專業測試服務是必然趨勢。此外，一些制造或封測廠因資本支出日趨加重，遂有越來越多的IDM、Foundry廠放棄測試產能的擴充，將IC測試需求委外，進而推動測試業蓬勃發展。

此外，在電子產品越來越關注品質的時下，測試扮演的角色愈發重要。利揚芯片總經理張亦鋒介紹，從實戰來看，可以說測試與產業鏈的每個環節都環環相扣：芯片設計時要考慮DFT（面向測試的設計）和仿真驗證；晶圓級測試需要進行功能性測試以剔除不合格芯片；封裝后要進行電性能和接續性的確認；封裝后更要對成品芯片要進行功能、性能、可靠性等全方位的測試才能應用于終端。而且，越是高端、越是復雜的芯片對測試的依賴度越高，測試的完整性直接關系到最終電子產品的品質。

如果說芯片的發展進程對測試提出了新的訴求，那政策的助力也將為測試業締造新的機遇。國務院出臺的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策（國發〔2020〕8號）》（以下簡稱新政），第一次鮮明地將封測“分家”，將原先混為一談的封測企業拆分成封裝企業和測試企業，為測試“正名”。

內外合力，表明第三方專業測試這一細分領域將迎來大發展。而處在這一時代節點中的利揚芯片，無疑正踏在歷史的洪流上激流勇進。

三個第一

作為國內測試第一股，利揚芯片的上市歷程也創造了數個第一。

4月17日，上交所正式受理了利揚芯片科創板上市申請。7月31日，即在科創板IPO順利過會，在業內引起廣泛關注。10月21日，利揚芯片發布首次公開發行股票并在科創板上市發行安排及初步詢價公告，擬公開發行股票3410萬股，占發行后公司總股本的25%，此次公開發行后公司總股本不超過13，640萬股。11月11日，以“利揚芯片”為名的A股股票將正式上市交易，亦成為科創板第193家上市公司。

這一讓人驚嘆的速度，讓利揚芯片成為：中國A股第一家獨立第三方芯片測試公司，以芯片命名股票代碼第一家，以技術服務登陸科創板第一家。可以說，利揚芯片的上市不僅是自身實力的證明，亦將成為測試廠商進擊資本市場的發韌，翻開國內芯片測試產業新的篇章。

作為國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，憑借高品質的測試服務和業內的良好口碑，利揚芯片與匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成等諸多行業內知名客戶達成了戰略合作關系，測試產品主要應用于5G通信、物聯網、消費電子、汽車電子及工控等應用領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

這幾年的業績也“扶搖直上”：2017年至2019年，利揚芯片分別實現營業收入1.29億元、1.38億元、2.32億元，凈利潤從1946.30萬元、1592.71萬元躍升至6083.79萬元。

更值得一提的是，經過多年的耕耘，利揚芯片的測試技術、測試產能均已實現了進口替代，積累了多項自主測試核心技術，并致力于解決國內芯片測試“卡脖子”難題。目前已獲得各項專利授權超過100項，正在申請中的專利36項，其中16項為發明專利。已累計研發33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產測試。

有分析師指出，IC測試業對資本投入的要求高，具備較強的資本運作能力的公司才能迅速實現擴張。利揚芯片成功走向資本市場，也將為其下一步的發展壯大提供重要支撐。

據悉，利揚芯片上市將融資金額5.63億元，投入到研發中心建設項目、芯片測試產能建設項目和補充流動資金項目中。隨著企業的發展和根據客戶的需求，利揚芯片還將加大力度繼續布局AI、VR、區塊鏈、大數據、云計算等領域的集成電路測試。

未來可期

封測業作為半導體產業鏈的重要環節，在國內集成電路領域發展起到了舉足輕重的作用。

國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍教授就于近日指出，中國大陸集成電路封測業十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規模已僅次于芯片設計業。

單飛之后的測試業也將迎來新的東風。據臺灣工研院的統計，在IC產品中測試成本所占的比例約為6-8%，推算目前大陸IC專業測試市場規模約為200億元。而隨著芯片國產替代的大力推進，國內IC測試市場在十年內將達到百億美元規模，前景廣闊。

此外，隨著異構計算成為延續摩爾定律的重要推手，封裝、測試正步入新的挑戰。長電科技CEO鄭力在近日報告中表示，集成電路的封測技術正在實現從先進封裝到高精密封裝的轉變，這使得封測行業與生態鏈技術上的緊密合作愈發凸顯，包括前道晶圓廠、IDM、材料與設備廠、EDA與IP廠商等。而除了材料的技術革新之外，測試和仿真也在整個高精密封裝環節中扮演重要角色。

但從目前行業格局來看，我國中國大陸純測試代工廠商已有60余家，但普遍規模和產值都偏小，尤其與京元電子、欣銓、矽格等我國臺灣上市的測試廠相比差距太大，大陸測試業未來在加快整合、提升技術實力等層面仍有巨大的空間。可喜的是，利揚芯片已開了個“好頭”，未來大陸測試業的乘風破浪值得期待。
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