11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春發表了以《新形勢下我國集成電路發展的回顧與展望》為主題的演講。他在演講中指出，芯片問題是事關百年發展的長期戰略問題，不是短期應急問題，必須要持之以恒的發展。

葉甜春指出，如今全社會都在重視芯片，因為芯片對全人類而言，就像是工業化時代的鋼鐵一樣。中國在工業化時代用了50年解決煉鋼的問題，最終支撐起了我國工業化時代的經濟騰飛。而在我國的信息化時代，作為最大短板的芯片同樣需要一個30年以上的長期戰略來解決。

產業鏈版圖完善

2008年，我國集成電路進口額超過1000億美元，到現在每年仍有3000億美元的集成電路進口。葉甜春表示，過去中國一直在依靠引進的技術和基礎產品來做加工制造業，所以只能被稱為“中國加工”，而不是“中國制造”。要解決這個問題并非三五年就能做到，而是二三十年，甚至是更長時間。另外，對于國家發展的百年大計而言，不能盲目跟風。企業應該找準自己的定位，把屬于自己的功課做好。

實際上，隨著2008年國家科技重大專項實施，尤其是專攻集成電路的01、02專項和以集成電路為重點之一的03專項實施以后，國家的新一輪集成電路攻關已然開啟。加上2014年出臺的《國家集成電路產業推進剛要》，設立了國家集成電路產業基金。這些舉措都為中國集成電路產業發展奠定了堅實的基礎。

“曾經，中芯國際只與國際先進工藝水平相差1代，而現在落后了2~3代。但以往的中芯國際幾乎所有設備和材料都是進口的，工藝逼近的背后實際還隱藏著巨大的技術鴻溝。雖然現在在制程上仍然有較大的實力差距，但我們整個產業鏈的版圖已經布局完成，整體差距實則是在不斷縮小。”葉甜春如是說。

葉甜春進一步指出，在國家科技專項過去12年的引領下，中國集成電路產業鏈構建了比較完整的創新體系，建立了半導體產業鏈，設計、制造、封測以及設備和材料等全產業競爭力大幅提升。同時還培育了一批富有創新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業，成為產業支柱。

產品設計方面，高端芯片設計能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破。產業規模快速增長，達到全球第二，并形成了綜合創新實力和良好的發展態勢，具備了打破遏制，實現自主發展的能力。從2012年到2019年，我國集成電路設計產業銷售收入從680億元增長到了3084億元，年復合增長率高達24%。設計公司的數量也從570家增加到1700多家。

制造工藝方面，55~14nm電路和先進存儲器工藝量產，面向產品的特色工藝正逐步豐富，7nm技術正在研發，3~1nm技術的理論研究也同步取得進展。在02專項的推動下，2020年我國集成電路晶圓制造業銷售額收入預計將達到2536億元（較2010年增長5.67倍），占全國集成電路產業的27.3%，占世界同業中的比重也將達到19.2%。

封裝集成方面，從中低端進入高端，基本擺脫受制于人的狀況。2008年前，封裝集成領域的高端技術基本空白，而2020年達到國際先進水平技術種類覆蓋已高達90%。傳統封裝種類與產業規模均達到世界第一，2019年前三家企業銷售額超100億元（2008年不到20億元）。

設備和材料方面，對55~28nm技術已經形成整體供給支撐能力，部分產品進入14~7nm，并被國內外生產線采用。具體而言，我國自研設備品種覆蓋率已經達到40%左右，封裝光刻機已實現量產，晶圓制造光刻機正集中攻關，EUV光刻機預研已開展多年；自研材料品種超過100種，品種覆蓋率達25%。

泛半導體產業方面，由于光伏、LED等產業的關鍵設備大批量國產化，推動了產業整體競爭力的大幅提升，國產設備和材料在這些產業規模躍居世界第一的過程中發揮了顯著作用。

知識產權方面，在重大專項的支持下，我國集成電路制造相關知識產權數量大幅增加。02專項實施以來，共申請專利30429件，其中發明專利25221件，實用新型專利1849件，國際專利3358件。在此前提下，國內制造工藝、封裝、設備和材料產品研發與技術升級已不再成套引進技術，而是以自主研發為主，與國際伙伴互惠合作。

葉甜春表示，中國集成電路產業的版圖已經基本布局完成，當下要以自主研發為主，建立“以我為主”的國際合作，這需要在未來不斷創新，通過尖端技術專利來在國際上地位。

總結教訓，迎接機遇與挑戰

遭一蹶者得一便，經一事者長一智。在我國半導體事業發展的歷程中，也有不少的教訓值得總結。葉甜春指出，主要包括四個方面，第一是未能持之以恒：我國半導體事業發展始于1958年，先后經歷了六七十年代、八九一十年代、二十一世紀等幾個時期，采用運動式、問式投入，多次另起爐灶，每次停頓和另起爐灶都導致前功盡棄；第二是自主創新未能持續：八十年代大量引進“33條線”十年代重點工程以交鑰匙工程全套引進技術，忽視自主研發，導致技術積累和研發隊伍大量流失，陷入“引進-落后再引進”怪圖；第三是創新主體不明確：產學研分離企業迷信引進技術，不信任自主研發；研究機構自成體系，與企業脫節；第四是技術成果的考核和應用缺乏有效機制科技成米驗收靠專家評價，而非用戶評價。

吸取歷史經驗教訓之后，才能更好地迎接發展機遇，和更自如地直面挑戰。提及中國半導體發展的機遇和挑戰，葉甜春認為目前分別由三大機遇和三大挑戰，機遇包括智能化應用擴大、高科技產業發展、傳統產業升級為集成電路提供了巨大市場空間；中國擁有全球最大規模電子信息制造業，是集成電路產業發展的本土優勢；各級政府、社會各界、各個領域已凝聚起高度共識，創新環境與投資環境不斷改善。

主要面對的挑戰則包括：美國對中國的遏制將是長期戰略，要有長期應對的準備；已完成“打基礎、建體系”任務，需要盡快解決“補短板、保安全”問題并轉入“加長板、強實力”的新階段；以產品為中心，解決關鍵領域和行業高端芯片的供給問題。

作為百年大計，集成電路產業的發展還需要面對一些需要長期解決的問題。葉甜春表示，對集成電路本身而言，裝備、材料、軟件工具作為核心基礎，將是國際博弈的長期焦點。“系統-芯片-工藝-裝備材料”協同形成一種良性生態，才能為國產化產品提供迭代優化的空間。

葉甜春進一步指出，解決“卡脖子”問題不能靠“大而全”，而是要靠建立局部優勢，掌握反制手段，形成競爭制衡。隨著尖端工藝接近物理極限，基礎研究和前瞻技術探索還需要進一步加強，一是防止出現“拐點”，二是尋求變革性創新機遇。另外，隨著技術差距的縮短，“短兵相接”的企業研發壓力和投入成倍增長，渴求政府的研發支持。而現有重大專項2020年結束，新專項未啟動，一旦出現“間歇期”，則可能重蹈覆轍、前功盡棄。

經過六十年的發展，中國集成電路產業進入了一個新階段。葉甜春表示，中國已經建立較完整的技術體系和產業實力，并非“一無所有”，妄自非薄和盲目自大都是自亂陣腳。當前形勢下最需要的是戰略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法（創新引領、產業跟進、金融支撐），在發展中去解決出現的問題。輕易地另起爐灶，將極大地增加探索成本，延緩已經加速的創新發展進程，重蹈當年運動式、間歇式攻關導致“不進則退”的慘痛訓。

葉甜春還強調，不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有中長期的系統性策劃，靠整體能力的提升，靠局部優勢的建立，形成競爭制衡，才能真正解決受制于人的問題。另外，也要堅持開放合作，通過創新合作開拓新的空間，在全球產業分工中從價值鏈低端走向高端。

最后，葉甜春表示，產業、創新、金融“三鏈融合”是中國半導體產業的必由之路，中國需要更專業的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持，并且要防止投資機資本產生短視和泡沫。
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