作為半導體行業(yè)提供溫度解決方案領(lǐng)導者的ERS electronic公司，將首次參加在甘肅天水召開的中國封裝測試技術(shù)與市場年會（以下簡稱CSPT）。會議將于本月8日至10日在中國天水市舉辦，屆時來自半導體行業(yè)的主要企業(yè)將出席該盛會，其中包括日月光集團（ASE Group），江蘇長電科技（JCET）以及通富微電子股份有限公司（TFME）。

“CSPT不僅對于中國半導體行業(yè)有著深遠的影響，也為我們提供了一個學習如何更好的融入中國先進封裝市場的機會”

憑借數(shù)十年在晶圓針測方面溫度管理的經(jīng)驗，ERS于2008年推出了首臺用于扇出型先進封裝的熱拆鍵合翹曲矯正機。從此，公司通過應對晶圓/面板不同尺寸的需求，以不斷引領(lǐng)在扇出型封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

兩年前，ERS發(fā)布了面板級手動拆鍵合機MPDM700，該機器最大可以處理650x550毫米的面板，這一發(fā)明使得在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的深入探索成為可能。該機器可以消除在拆鍵合過程中所有由于操作引起的翹曲，并且由于搭載了ERS專利的三溫滑動技術(shù)，使得晶圓翹曲度整體低至4毫米。目前，ERS正在和一家重要的中國客戶合作研發(fā)該機型的全自動版本APDM700，預計將于2021年上半年問世。不過在此次CSPT大會期間，ERS大中國區(qū)市場銷售總監(jiān)周翔先生將會在其圍繞“扇出封裝“的專題演講中，提前透露一些該機器架構(gòu)的主要特點以及ERS的技術(shù)特色。

ERS扇出設(shè)備部門經(jīng)理 Debbie-Claire Sanchez談到，“CSPT不僅對于中國半導體行業(yè)有著深遠的影響，也為我們提供了一個學習如何更好的融入中國先進封裝市場的機會”。ERS大中國區(qū)市場銷售總監(jiān)的周翔先生也表示，“由衷的期待這次大會，這讓我們有機會與業(yè)界同行互動交流并分享ERS在扇出領(lǐng)域所擁有的前沿技術(shù)。”

此外，CSPT主辦方的市場總監(jiān)施女士也給予很高的評價，“我們非常榮幸今年的CSPT能有ERS electronic GmbH的加入。ERS electronic是一個在先進封裝領(lǐng)域有著超過十年經(jīng)驗的德國知名半導體公司。很高興有這樣一個機會，可以讓與會人員了解德國ERS公司的前沿技術(shù)，進而推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?br /> 責任編輯:pj