美國(guó)東部時(shí)間11月4日美股盤(pán)后，高通發(fā)布了2020財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收、凈利均實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的漲勢(shì)，這也刺激高通盤(pán)后股價(jià)上漲近13%。截止美股研究社發(fā)稿，高通每股報(bào)128．97美元，總市值為1455億美元。

高通在3G、4G智能手機(jī)時(shí)代搶占了先機(jī)，憑借此成為手機(jī)基帶芯片行業(yè)的龍頭老大，而隨著AMD、英偉達(dá)等后起之秀的崛起，高通在基帶芯片市場(chǎng)也面臨著比之以往更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。面對(duì)高通公司這份最新的財(cái)報(bào)，投資者們又該如何去看待呢？

iPhone 12為芯片高通營(yíng)收“賦能”，最大客戶恐流失成未來(lái)營(yíng)收隱患

全球范圍內(nèi)5G手機(jī)芯片需求的提升，推高了高通的在四季度的收入。本季度高通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，營(yíng)收數(shù)據(jù)為83．5億美元，與去年同期的48億美元相比，同比增長(zhǎng)73%。此前，市場(chǎng)預(yù)計(jì)高通四季度營(yíng)收為59．4億美元，本季度實(shí)際營(yíng)收表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。

具體到高通四季度核心業(yè)務(wù)的營(yíng)收情況：

-手機(jī)基帶芯片（QCT）營(yíng)收49．67億美元，同比增長(zhǎng)38%;

-技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）營(yíng)收15．07億美元，同比增長(zhǎng)30%。

智能手機(jī)基帶芯片為高通最核心的業(yè)務(wù)組成部分，本季度其占營(yíng)收的比重為59．5%。目前高通最大的客戶之一——蘋(píng)果公司在iPhone 12手機(jī)上采用了來(lái)自高通的X55基帶，而X55基帶同時(shí)也是今年大部分安卓旗艦手機(jī)采用的基帶。

蘋(píng)果公司iPhone 12的出產(chǎn)帶動(dòng)了高通基帶芯片的銷(xiāo)售，美股研究社認(rèn)為這也是本季度高通營(yíng)收額實(shí)現(xiàn)較大漲幅的最主要的原因。雖然iPhone12延期發(fā)布對(duì)于蘋(píng)果公司的營(yíng)收影響甚大，但從本季度公布的營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，對(duì)基帶芯片提供商——高通而言似乎影響并不算大。

背后的原因或許在于iPhone 12時(shí)間上有所延期，但對(duì)于基帶芯片的需求是恒定的;二是安卓手機(jī)廠商對(duì)于5G基帶芯片的需求量也不少，財(cái)報(bào)中表示Vivo和Oppo也已經(jīng)將高通列為新一代5G基帶芯片的供應(yīng)商名單。本季度高通MSM（Mobile Station Modem）芯片出貨量1．62億，同比增長(zhǎng)7%。

除了在5G手機(jī)芯片下功夫之外，高通還有很大一部分獲利來(lái)自收取專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)，全球每一臺(tái)賣(mài)出的手機(jī)都會(huì)被高通收取一點(diǎn)費(fèi)用，無(wú)論手機(jī)制造商是否采用高通的芯片。

本季度高通技術(shù)授權(quán)（QTL）事業(yè)較上季增加15億美元營(yíng)收，較一年前提高30%。高通CEO還表示他將帶領(lǐng)高通事業(yè)在手機(jī)市場(chǎng)外多元化的進(jìn)展。高通表示，在截至9月底止的2020年度，對(duì)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)者銷(xiāo)售芯片的營(yíng)收達(dá)36．7億美元。

時(shí)間線上對(duì)比，高通歷史營(yíng)收數(shù)據(jù)波動(dòng)較大，2019財(cái)年全年的營(yíng)收額均同比下滑，行業(yè)角度而言半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性行業(yè)，每隔4-5年會(huì)經(jīng)歷一個(gè)從衰退到昌盛的周期波動(dòng)，2019年全年乃至2020年一二季度，半導(dǎo)體行業(yè)整體上而言處于衰退期，英特爾營(yíng)收表現(xiàn)平緩;2019年全年AMD營(yíng)收同比漲幅僅為4%。

不過(guò)，四季度由于圣誕節(jié)等節(jié)假日的來(lái)臨，市場(chǎng)上對(duì)于電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求得到上升，因而也帶動(dòng)了對(duì)于芯片的需求。美股研究社也預(yù)計(jì)2021財(cái)年第一季度隨著iPhone12大幅度量產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，以及消費(fèi)季的到來(lái)，高通的營(yíng)收仍有較大的想象空間。

對(duì)于蘋(píng)果這個(gè)目前高通最為重要的客戶，據(jù)此前蘋(píng)果與高通的法院和解文件顯示，蘋(píng)果將會(huì)在2023年前一直采用高通的基帶。近期，蘋(píng)果公司也在研發(fā)自身的基地芯片，未來(lái)很有可能在手機(jī)處理器芯片與基帶芯片上都使用自研產(chǎn)品，這對(duì)于高通而言是一個(gè)利空因素。

“撈金”能力突飛猛進(jìn)，全拜龍頭地位所賜

營(yíng)收的較高速增速，也為高通在本季度帶來(lái)了較好的凈利潤(rùn)表現(xiàn)。本季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通第四季度的凈利潤(rùn)為29．6億美元，與上年同期的5．1億美元相比，同比上漲485%;上一財(cái)季的凈利潤(rùn)為8．5億美元，環(huán)比上漲幅度達(dá)248%。攤薄每股收益2．58美元，去年同期為0．42美元。

從近八個(gè)季度的歷史凈利潤(rùn)表現(xiàn)，高通在本季度的凈利潤(rùn)無(wú)疑是搶眼的，無(wú)論是利潤(rùn)額度還是同比漲幅都較為搶眼。高通公司管理層在第四季度及2020財(cái)年年度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示：“在9月實(shí)現(xiàn)QCT 20%的利潤(rùn)率，而此前內(nèi)部預(yù)測(cè)的利潤(rùn)率為18%，受四季度的提振，將12月QCT利潤(rùn)率中點(diǎn)定為26%。”

高通基帶芯片得益于其在行業(yè)的龍頭地位，因而享有較高的利潤(rùn)率。Strategy Analytics的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年，高通的5G基帶芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了53%。包括前期的高通驍龍855系列和外掛X50基帶。未來(lái)高通將出產(chǎn)集成式的驍龍765系列和外掛X55基帶的旗艦驍龍865，市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步增大。

高通所處的行業(yè)賽道上來(lái)看，早期5G技術(shù)的定價(jià)高的原因在于其技術(shù)發(fā)展的不成熟，而隨著5G技術(shù)的日益成熟，且競(jìng)爭(zhēng)格局日益變得焦灼，5G芯片的價(jià)格也在降低。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通已經(jīng)將驍龍765系列芯片的售價(jià)降低到約40美元，降低幅度為25-30%，通過(guò)此舉來(lái)恢復(fù)了部分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

因而高通雖然在5G基帶芯片市場(chǎng)占據(jù)過(guò)半的份額，但是降價(jià)舉措或許也會(huì)對(duì)其今后的利潤(rùn)帶來(lái)承壓。而從高通的歷史利潤(rùn)表現(xiàn)來(lái)看，其凈利潤(rùn)表現(xiàn)并不是非常穩(wěn)定，波動(dòng)起伏較大。尤其是在2020財(cái)年一季度至三季度，高通的凈利潤(rùn)都呈現(xiàn)出同比負(fù)增長(zhǎng)的局面。

可喜的是，本季度高通凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)并非由降低成本所致，尤其是研發(fā)成本。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，第四季度高通的總運(yùn)營(yíng)成本為48．9億美元，同比增長(zhǎng)近19%。其中，研發(fā)成本為15．8億美元，同比增長(zhǎng)9．9%，占總運(yùn)營(yíng)成本的比重為32．3%。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。而這也無(wú)疑推高了高通今后的運(yùn)營(yíng)成本。

5G芯片之戰(zhàn)硝煙彌漫，高通究竟有幾成勝算？

從目前5G基帶芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，高通無(wú)疑占據(jù)市場(chǎng)龍頭的地位，但同樣不可忽視的是三星、聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，隨著目前5G智能手機(jī)產(chǎn)能和銷(xiāo)量的增長(zhǎng)，5G手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈，越來(lái)越多的芯片制造商也加入了這場(chǎng)戰(zhàn)局。

三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片，屆時(shí)可能出現(xiàn)高通與三星爭(zhēng)奪OPPO和vivo芯片客戶的局面。

除了三星之外，華為、蘋(píng)果的手機(jī)處理器芯片均為自研，而高通僅僅向其提供手機(jī)基帶芯片，但是這筆交易還能保持多久，恐怕還是未知數(shù)。

原因在于華為、蘋(píng)果自身也在嘗試研發(fā)5G手機(jī)基帶芯片，而一旦華為、蘋(píng)果的自研基帶芯片研制成功，對(duì)于高通而言恐怕并非一個(gè)利好消息，很有可能流失蘋(píng)果這個(gè)目前高通最為重要的客戶，這對(duì)高通造成的打擊將是不言而喻的。

而高通管理層也并非沒(méi)看到困局所在，開(kāi)拓除5G智能手機(jī)基帶芯片之外的更多業(yè)務(wù)線，成為了高通正在執(zhí)行的策略。向智能物聯(lián)網(wǎng)的方向發(fā)展，試圖將芯片覆蓋到更多的智能應(yīng)用場(chǎng)景，但這條賽道也并不好走。

桌面CPU市場(chǎng)由英特爾把持，移動(dòng)CPU市場(chǎng)由ARM掌握，DRAM內(nèi)存市場(chǎng)被三星、海力士和美光三分天下，閃存市場(chǎng)基本被三星、鎧俠劃江而治，模擬芯片市場(chǎng)是德州儀器的后花園，高端***被阿斯麥壟斷，晶圓代工由臺(tái)積電說(shuō)了算。

為鞏固自身的護(hù)城河，芯片巨頭也動(dòng)作頻頻。英偉達(dá)斥資400億美元收購(gòu)了ARM，Analog Devices斥資200億美元收購(gòu)了Maxim Integrated Products，而SK海力士也斥資90億美元收購(gòu)了英特爾的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。

后來(lái)者要從巨頭們構(gòu)筑的銅墻鐵壁中撬開(kāi)一條生存的縫隙，不僅需要技術(shù)創(chuàng)新，更需要商業(yè)模式創(chuàng)新。雖然本季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)創(chuàng)新高，但留給高通的時(shí)間似乎不多了。

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