2020年11月5日至10日，以“新時代，共享未來”為主題的第三屆中國國際進口博覽會（簡稱“進博會”）在上海國家會展中心隆重舉辦。作為全球領先的無線科技創新者，高通公司（Qualcomm）已連續第三年參加進博會。期間，高通重磅亮相技術裝備主題館，全面展示了5G前沿技術、AI創新應用、最新5G旗艦智能終端等領先技術成果及產業合作結晶。

今年是進博會成功舉辦的第三年，也是5G商用部署邁入規模化拓展之年。高通一方面重點展出了包括毫米波在內的眾多5G前沿技術，以創新應用釋放5G全部潛能，另一方面也展示了5G+AI融合發展趨勢下的各類創新合作成果，促進5G、AI等技術在眾多領域的應用。此外，高通還展示了近年來高通與中國合作伙伴推進5G全球化拓展的最新成果。

通過本屆進博會，高通不僅向與會觀眾帶來了“隨5G 至萬物”的切身體驗，更彰顯出高通作為處于“國內國際雙循環”發展結合部的跨國企業，在5G時代不斷深化產業合作，持續發揮創新驅動作用，與中國合作伙伴共享5G未來的美好愿景與堅定決心。

放眼當下，進博會的如期舉辦，不僅凸顯了中國統籌疫情防控和經濟社會發展取得的顯著成效以及中國經濟的韌性，也體現了中國致力于推動更高水平對外開放、深度融入世界經濟的信念。高通連續三年參展參會，始終將進博會視為加強交流合作、促進互利共贏的重要平臺，堅持全球化合作，積極推動先進技術應用落地。隨著5G商用進程不斷提速，5G賦能產業創新升級、催生新業態新模式已成常態。展會期間，高通緊密貼合“新時代 共享未來”的大會主題，充分展示了與中國合作伙伴在5G智能手機、人工智能、機器人、VR/AR及工業物聯網等多個領域取得的創新成果，再次體現出5G給眾多產業參與者帶來的全新機遇。

高通中國區董事長孟樸表示：“今年的進博會更具特殊意義，在中國推動國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局上，高通作為一家處于‘雙循環’結合部的跨國企業，愿意與中國合作伙伴協同并進、繼續推動中國的5G部署與應用，持續以科技賦能產業伙伴，推動多領域數字化轉型，助力中國經濟高質量發展。”

從高端到大眾 5G智能終端正加速普及

自首屆進博會以來，5G智能終端始終是高通展區不可或缺的亮點之一。高通一直致力于推動無線連接向5G演進，其目標就是要讓5G能夠惠及全球所有人。2018年，高通展出了用在實驗室和外場進行5G系統互通測試的5G移動測試平臺。2019年，時值5G商用元年，多款基于高通驍龍5G移動平臺的旗艦終端閃亮登場，獲得諸多關注。再到今年，伴隨5G的規模化拓展，高通已跨驍龍8系、7系、6系和4系移動平臺全面支持5G技術，讓5G手機向更多層級和市場拓展，讓更多消費者都能享受到5G服務以及出色的拍攝、AI、游戲、能效等技術特性。此外，今年也是高通攜手中國合作伙伴共同發布“5G領航計劃”的第三年，眾多中國合作伙伴的5G終端已經成功出海，成為支持海外運營商5G商用部署的重要推動力量。

今年是5G商用的第二年，截至9月底，中國已累計建設5G基站69萬個，國內市場5G手機出貨量過億，已經有1.6億個終端連接到5G網絡。放眼全球，已有90多家運營商在40多個國家和地區推出了5G商用網絡服務，還有約300家運營商正在投資5G技術。預計未來幾年，全球5G能力和消費者普及將呈指數級增長，2022年5G智能手機出貨量預計將達到7.5億部。

除5G智能終端外，5G技術也正加速改變人們生活的方方面面。高通在不斷推動5G技術發明與創新的同時，還堅持賦能產業合作伙伴從而將5G擴展至更多領域。今年7月，高通聯合20多家國內外領軍企業共同發起“5G物聯網創新計劃”，致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度共繪5G時代智能互聯生態藍圖。進博會期間，高通與合作伙伴在各垂直領域的合作成果得到展現，“隨5G，至萬物”的美好愿景正逐漸變為現實。

薈聚5G前沿技術 洞見5G演進未來

近年來，隨著5G商用部署在全球進一步普及，5G下一步的演進方向及其應用前景始終是業界關心的話題。作為全球領先的無線科技創新者，高通在5G基礎技術上的最新突破，以及在垂直領域的全新應用一直備受關注。在今年的展區內，高通展示了5G毫米波、5G載波聚合、5G工業物聯網、5G 無界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技術，引領業界提前洞見5G的未來。

其中，5G毫米波因具有高容量、高速率、低延遲的特點，其部署與應用令人期待。截至目前，全球已有超過125家運營商正投資于利用毫米波頻譜進行的5G商用部署。高通始終站在推動毫米波技術不斷突破的最前沿，與全球生態系統密切合作，助力包括毫米波技術在內的5G創新，引領5G在全球規模化拓展。今年7月初，5G Release 16（Rel-16）標準正式凍結，其中包括了支持毫米波的增強特性。9月底，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，高通在中國信通院MTNet實驗室率先成功完成了基于3GPP Rel-16 MIMO OTA測試方法的毫米波性能測試，距3GPP Rel-16版本明確這一測試方法僅過去兩個多月。這也是高通繼去年10月成功完成中國首個基于智能手機的5G毫米波互操作性測試之后取得的又一重要成果。

此外，高通還帶來了諸多5G前沿技術及其賦能的行業應用，這些用例都是首次在國內公開展示，包括：利用系統級解決方案進行5G NR毫米波室內及室外部署，為移動生態系統帶來新價值和機遇；利用5G無界XR實現了在XR頭顯設備和邊緣云之間的分布式處理，以提供超現實視覺效果的沉浸式XR體驗；通過5G載波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下頻段在內的全球頻段，充分滿足基礎設施廠商和運營商伙伴的需求；通過將5G擴展至工業物聯網，實現5G智慧工廠和5G精準定位，將工業物聯網提升至全新領域。

高通始終堅守賦能中國通信生態系統的不變承諾，持續通過廣泛合作推動5G前沿技術引領眾多產業發展，讓5G惠及更多行業用戶及消費者。展區內還展示了高通與中國合作伙伴在多個垂直領域的創新產品，包括與小鳥看看（Pico）、影創科技等攜手帶來的XR產品體驗，以及搭載高通驍龍8cx 5G計算平臺及支持“始終連接”體驗的PC產品，使觀眾在展區內獲得5G前沿技術賦能的多樣化終端體驗。

5G+AI激發創新應用 智能互聯時代已悄然到來

在今年的高通展區內，5G與AI的結合成為又一大亮點。基于高通機器人RB5平臺打造的龐伯特乒乓球機器人訓練系統，一經登場便吸引了眾多參展觀眾的目光。高通機器人RB5平臺是全球首款支持5G和AI的機器人平臺，可提供每秒15萬億次（TOPS）的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi 6、藍牙5.1等連接方式。搭載高通機器人RB5平臺的龐伯特擬人型乒乓球機器人，可以流暢地實現人體動態捕捉及分析運算，并對每一次軌跡進行預測運算和迅速響應。同時，通過配合搭載高通驍龍850移動計算平臺的XR設備體驗AR游戲模式，現場觀眾還能獲得不同尋常的“人機對抗”體驗，與乒乓球機器人“對打競技”、“親密接觸”等等，而這些還僅是5G+AI賦能下智能互聯新體驗的“冰山一角”。

近年來，信息通信技術在體育領域得到了廣泛的應用，“智慧體育”、“智能裝備”、“大健康”等理念逐漸興起，并展現出巨大的發展潛力。進博會期間，高通也進一步推進與中國產業伙伴在上述應用領域的合作，致力于從產學研用、人才培養、科技創新等縱深維度，圍繞協同創新平臺、技術研發、高端人才培養和科研成果產業化等方面協同發展，深挖5G+AI賦能智慧體育產業的應用潛能，助力中國體育產業數字化、智能化轉型升級。

此外，高通中國區董事長孟樸還將出席進博會同期論壇，與參會嘉賓共同探討5G+AI如何賦能產業發展，探討智能科技與產業國際合作，分享高通依托技術創新和產業合作推動5G+AI賦能產業發展的實踐與成果。

新時代 謀合作 共發展

高通中國區董事長孟樸表示，“高通連續三年參加進博會，展現的不僅是高通多年深耕中國產業合作、與中國合作伙伴共同成長的滿滿收獲，更是對中國政府不斷倡導開放包容的營商環境的認可和積極呼應。十四五規劃建議已經公布，創新驅動、科技引領的嶄新時代即將在中國拉開序幕。作為一家長期植根中國的跨國企業，我們很高興看到中國政府將繼續推進高水平對外開放，不斷優化外商投資環境，鼓勵互利共贏的國際創新合作。”

面向未來，高通將進一步擴大和加深與中國產業界的合作，用技術為更多產業賦能，不僅是在智能終端行業，還包括工業互聯網、遠程醫療、智能交通、智慧城市等相關領域，致力于成為中國構建“雙循環”新發展格局的積極參與者和貢獻者。
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