圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復雜度。

隨著物聯網、AI、5G等新興應用的不斷涌現，集成電路中的模擬芯片設計也迎來諸多發展契機，尤其是5G建設及應用為模擬芯片市場帶來了巨大動力。而圣邦微電子作為國內知名的模擬芯片設計企業，也緊跟市場發展趨勢，在智能音箱、無人機、通信設備等新領域中提出了多種電源管理芯片解決方案。

在5G技術的布局和發展過程中，高頻小型化的開關電源已成為現代通信供電系統的主流，多相電源的模塊化集成則為研究重點。然而現有技術會在模塊化集成時引入寄生電容，并增加復雜度，造成對電感和電容材料的利用率低效等問題。

針對這一問題，圣邦微電子于2018年10月31日提出一項名為“電源模塊及其封裝集成方法”（申請號：201811288902.4）的發明專利，申請人為圣邦微電子（北京）股份有限公司，專利提出的方法簡化了多相電源的實現、有效的利用了電感和電容材料。

圖1 多相電源模塊原理圖

參考圖1，多相電源模塊包括電容、電感、驅動芯片以及負載。其中C1～C4為濾波電容，可對驅動芯片的輸入Vin與輸出Vout信號進行濾波，電感L1～L4用來做輸出通道上的能量轉換器件，驅動芯片控制多相電源模塊對負載的每個輸出通道的導通時間與順序。

圖2 電源模塊整體結構封裝示意圖

圖2是本發明專利提供的電源模塊封裝示意圖，包括驅動芯片1、多個電感4以及之間的互連層。其中互連層包括第一低介電絕緣涂層31、第一布線21、第二低介電絕緣涂層32、第二布線22、以及貫穿兩個低介電絕緣涂層的第一導電通道71和第二導電通道72。驅動芯片包括多相開關電源芯片，位于電源模塊上方，第一布線21與第二布線22位于兩個介電絕緣涂層同一端，且彼此交叉排列，并與導電通道72連接，第一低介電絕緣涂層31下的多個蛇形電感4被間隔排列在絕緣材料5的上表面。

針對電源模塊及其封裝集成方法，首先將多個電感貼裝在引線框架上，互連層貼裝在多個電感上，驅動芯片貼裝在互連層上，然后將電感一端與引線框架電連接，另一端與互連層的第一布線電連接，互連層的第二布線與驅動芯片電連接，最后對電源模塊進行塑封。此外，為對電源模塊中的互連層進行連接，需將第二低介電絕緣涂層貼裝在第一低介電絕緣涂層上，第二布線與第一布線電連接，第一和第二布線的各金屬膜在排列方向上彼此交叉，并與每列電感的排列方向一致。

總而言之，圣邦微電子的這項電源封裝集成專利，通過提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復雜度。

圣邦微電子在模擬芯片設計領域占據龐大的市場優勢離不開其研發與資金的大力投入，相信它能夠抓緊市場機遇，未來為公司帶來更多的發展機會。

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