如今5G已由將來時(shí)變?yōu)檫M(jìn)行時(shí)，時(shí)代的浪潮為通訊行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，同時(shí)也推動著行業(yè)進(jìn)行技術(shù)革新。隨著移動設(shè)備可用的通信頻段逐漸增多，更多的射頻元件將被集成到射頻前端模塊中，以滿足新的通信需求，然而，高度的集成化也伴隨著不可忽視的干擾問題，如何應(yīng)對這一問題成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

針對此，全球射頻領(lǐng)域的佼佼者Qorvo在近日舉辦了媒體溝通會，Qorvo封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)趙永欣（York Zhao）、Qorvo華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰（Fiery Zhang）出席活動并與記者分析探討了對射頻前端發(fā)展的看法，以及Qorvo將如何布局和應(yīng)對。

PAMiD三大優(yōu)勢讓射頻前端集成不再復(fù)雜

眾所周知，在此前的設(shè)計(jì)方案中，PA、開關(guān)、濾波器是單獨(dú)存在的個體，但是隨著5G的不斷發(fā)展，射頻前端的方案變得更加復(fù)雜，用到的器件也比以前更多，在這樣的市場發(fā)展的趨勢下，市場中主要的射頻前端都開始向模塊化方向發(fā)展，雙工器、天線開關(guān)等幾大模塊開始被集成到射頻前端中。

在這期間，射頻前端模塊也發(fā)展出了數(shù)種類別，包括 ASM，F(xiàn)EMiD，PAMiD 等等。其中，模組化程度最高的是PAMiD，其集成了多模多頻的 PA、RF 開關(guān)及濾波器等元件。對于手機(jī)廠商來說，PAMiD的出現(xiàn)讓射頻前端從以前一個復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程變得更加簡單。

“也就是說，PAMiD可以帶給客戶更簡單，性能更好，更適應(yīng)他們產(chǎn)品的解決方案。”Qorvo華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰講到。在他看來，PAMiD具有更省空間、更靈活、更兼容三大優(yōu)勢。

對此，張杰也做了進(jìn)一步的闡述。“之前很多器件都要各自封裝，組成一個器件，然后放到PCB去實(shí)現(xiàn)，在這個過程中，有些器件會重復(fù)封裝，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，此外，如果采用分立的方案去實(shí)現(xiàn)相同的功能，又會面臨很多走線的問題。PAMiD將所需元件集成在一個模組里，減少了封裝次數(shù)和走線問題，既節(jié)省了空間同時(shí)也提升了靈活性。”

不僅如此，Qorvo的PAMiD在產(chǎn)品集成的過程中，不是簡單的將元器件整合在一起，而是會把性能、兼容和互擾問題都會考慮進(jìn)去，從而發(fā)揮出器件最大性能。

對于PAMiD接下來的發(fā)展，Qorvo認(rèn)為，將LNA集成到PAMiD中，是推動射頻前端模塊繼續(xù)發(fā)展的重要動力之一。

Qorvo自屏蔽模塊有效解決干擾問題

在射頻前端，產(chǎn)生EMI（電磁干擾）和RFI（射頻干擾）是常見問題，而且隨著越來越多的元件集成到射頻前端模塊，這種現(xiàn)象會更為常見。目前業(yè)內(nèi)一般采用外置機(jī)械屏蔽罩對射頻模塊實(shí)施屏蔽，即嵌入金屬外殼，以保護(hù)模塊免受外部電磁場的影響。但這種做法可能會導(dǎo)致靈敏度下降以及諧波升高，對設(shè)備造成損害，帶來很多設(shè)計(jì)上的風(fēng)險(xiǎn)。

針對以上問題，Qorvo研發(fā)了自屏蔽模塊，即在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層，可使表面電流減少100倍，相當(dāng)于其射頻前端模塊自帶屏蔽罩，無需再思考機(jī)械屏蔽罩的放置問題。

此外，據(jù)Qorvo封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)趙永欣介紹，自屏蔽技術(shù)主要通過電鍍實(shí)現(xiàn)，通過電鍍腐蝕后，再附著上去，這不僅提升了它的可靠性，而且具有一定的防氧化效果。

據(jù)了解，目前，該技術(shù)已經(jīng)在一些高端手機(jī)中有所應(yīng)用。而隨著5G手機(jī)的不斷普及，這項(xiàng)技術(shù)也將應(yīng)用在中低端手機(jī)上面。
責(zé)任編輯:tzh