高通875超大杯即將登場(chǎng)！三星S21最頂配旗艦浮出水面
11月5日消息，型號(hào)為SM-G998U的三星手機(jī)獲得NFC認(rèn)證。
報(bào)道指出，SM-G998U便是三星Galaxy S21 Ultra，是Galaxy S21系列中的超大杯，也將是三星最強(qiáng)悍的旗艦手機(jī)。
之前有爆料稱三星Galaxy S21系列將于1月14日發(fā)布，1月底上市發(fā)售。
與往年Galaxy S系列發(fā)布時(shí)間相比，Galaxy S21系列亮相時(shí)間似乎提前，外界猜測(cè)三星提前發(fā)布Galaxy S21系列目的在于搶占市場(chǎng)先機(jī)。
作為年度旗艦，三星Galaxy S21系列自然會(huì)搭載最新的高通驍龍875旗艦處理器（PS：首批驍龍875旗艦）。
這顆芯片將于今年12月1日發(fā)布，它基于5nm工藝制程打造，首次采用Cortex X1超大核心，并同時(shí)采用Cortex A78大核，并與能效核心組成三叢集架構(gòu)，性能強(qiáng)悍。
除此之外，三星Galaxy S21系列在歐洲發(fā)售的版本將搭載Exynos 2100芯片。
值得注意的是，超大杯三星Galaxy S21 Ultra可能會(huì)配備S Pen手寫(xiě)筆，實(shí)現(xiàn)更多玩法，值得期待。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252311 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466110 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183120
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
算力上天！我國(guó)發(fā)射2800顆算力衛(wèi)星，背后企業(yè)浮出水面
。 ? 據(jù)悉，這是我國(guó) “星算” 計(jì)劃發(fā)射的首批衛(wèi)星，數(shù)量共計(jì) 12 顆。而整個(gè) “星算” 計(jì)劃規(guī)劃宏大，預(yù)計(jì)將發(fā)射 2800 顆算力衛(wèi)星，旨在打造覆蓋全球的天基算力網(wǎng)絡(luò)。 ? 構(gòu)建 100 + 2800 的空天一體網(wǎng)絡(luò)? “星
阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黃金三角浮出水面
”首次浮出水面。 阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，它同時(shí)擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強(qiáng)的開(kāi)源模型“千問(wèn)”，可以在芯片架構(gòu)、云平臺(tái)架構(gòu)和模型架構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)在阿里云上訓(xùn)練和調(diào)用大模型
爆！三星退出SATA SSD業(yè)務(wù)！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2025年12月14日，知名硬件爆料人Tom(YouTube頻道Moore's Law Is Dead)爆料稱，三星計(jì)劃在2026年初預(yù)計(jì)CES展會(huì)后，宣布逐步退出
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
三星最新消息：三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅
給大家?guī)?lái)三星的最新消息： 三星將在美國(guó)工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息，在新聞稿中
三星s8把無(wú)線充電模塊拆掉影響正常使用嗎？
三星S8無(wú)線充電模塊拆除影響功能、穩(wěn)定性及維修成本，需謹(jǐn)慎操作。
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來(lái)看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段，計(jì)劃在今年10月完成基于HPB（High
預(yù)定破百萬(wàn)！三星推出史上最輕薄折疊手機(jī)，破解市場(chǎng)放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品，Galaxy
一家電動(dòng)工具供應(yīng)商浮出水面：國(guó)產(chǎn)器件出海新入口?
原標(biāo)題： 綁定百得、TTI，一家電動(dòng)工具供應(yīng)商浮出水面：國(guó)產(chǎn)器件出海新入口? 近日，主營(yíng)電動(dòng)工具零部件的制造企業(yè)蘇州華之杰電訊股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱華之杰)正式登陸主板。 華之杰成立于2001年
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購(gòu)三星指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場(chǎng)。作為三星史上最薄的智能手機(jī)，Galaxy S25 Edge將
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國(guó)業(yè)務(wù)
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳，
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
生成式AI技術(shù)為智能手機(jī)開(kāi)啟全新的進(jìn)化路徑。如何更高效地管理行程，如何更快速地獲取信息，如何讓設(shè)備真正理解用戶的需求，成為廣大用戶對(duì)智能手機(jī)新的期待。三星Galaxy S25系列憑借全面升級(jí)
三星電容的MLCC技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)？
三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、介質(zhì)材料技術(shù)的突破 高介電常數(shù)陶瓷材料：三星采用具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，如BaTiO?、P
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論