Intel近日正式發布了回歸后的首款獨立顯卡產品Iris Xe MAX,后續的也正在紛至沓來。
Iris Xe MAX包括移動版和桌面版,均為10nm SuperFin工藝制造,核心面積約72平方毫米,Xe LP低功耗架構,最多96個執行單元(768個核心),桌面版還搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266獨立顯存,熱設計功耗25W,性能基本與NVIDIA MX450處于差不多的檔次。
Iris Xe MAX的開發代號為“DG1”,也就是第一款獨立顯卡的意思,后續的DG2也早就曝光,面向主流玩家。
DG2將采用Xe HPG高性能架構,核心面積約189平方毫米,最多512個執行單元(4096個核心),也有384單元(3072核心)等規格的簡配版,搭配6/8GB GDDR6顯存,明年發布。
今天第一次聽說了“DG3”,被歸入第13代圖形家族,DG1、DG2則都是12代家族,很顯然這次會有較大的飛躍,很可能會是Intel第一款沖擊高端游戲市場的產品,架構上后續是更高一層的Xe HP。
Intel剛剛也已經承諾,Xe HP、Xe HPG高性能架構的產品都會在2021年推出,可能就是DG2、DG3?

接下來是“Jupiter Sound”,同樣屬于13代家族,面向數據中心、AI市場,將會取代Arctic Sound。
Arctic Sound已經多次公開展示,10nm工藝,Xe HP架構,1/2/4個區塊配置,最多2048個單元(16384個核心),并搭配HBM2e顯存。
Jupiter Sound的具體情況暫時不詳,但肯定會更加彪悍。
至于最頂級的Xe HPC高性能計算架構,Intel早就宣布了一款代號Ponte Vecchio的產品,10nm SuperFin和外包工藝,最多達16個區塊,并搭配HBM2顯存,也安排在最早明年推出。

責編AJX
-
intel
+關注
關注
19文章
3508瀏覽量
191287 -
顯卡
+關注
關注
16文章
2520瀏覽量
71503
發布評論請先 登錄
【飛凌嵌入式RV1126B開發板】+兩款開發板之比較
樹莓派5還是香橙派5 Pro?兩款熱門開發板的詳細對比
奧比中光旗下新拓三維發布兩款3D掃描雙旗艦新品
博世推出兩款全新雷達芯片SX600和SX601
索尼兩款旗艦級產品成功入選BIRTV2025推薦項目
兩款車規激光雷達新品:23mm超薄+廣角
意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器
美光科技推出兩款全新高性能固態硬盤
紫光閃存推出兩款PCIe 5.0固態硬盤
華為坤靈SOHO發布10+爆款新品
奧比中光攜兩款新品亮相ProMat 2025
研華兩款新品榮獲2025年德國iF設計大獎
新品 | 兩款先進的MOSFET封裝方案,助力大電流應用
爆Intel兩款新品獨立顯卡,主要面向主流玩家
評論