為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺，由中日電子電路友好促進會理事會提議，CPCA科學技術委員會商定，將于11月5日至11月6日在深圳召開以“精工智造，智聯未來”為主題展開的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。特邀演講內容如下，歡迎廣大工程技術人員、管理人員以及關注電子電路行業發展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術經驗與新成果！

論壇開幕式特邀演講嘉賓

演講題目：《日本DX（Digital Transformation）的狀況與太陽控股的舉措》

俵輝道

(常務執行董事CDO（首席數字化負責人）?太陽控股株式會社)

在住友電気工業株式會社和VC公司工作后，經營了一家初創公司。自己的公司出售以后，在Mismi 公司和亞馬遜日本的合作公司擔任業務主管。之后加入太陽控股有限公司，這是一家綜合性化學產品制造商，在領導IT部門的同時，作為CDO推動整個集團的DX 推廣。同時還兼任集團中的系統公司fan lead公司的董事。畢業于日本慶應大學法律系和美國達特茅斯大學塔克商學院（MBA）。

演講題目：《5G的PCB現在和未來》

李敬科

(材料質量專家級工程師?中興通訊股份有限公司)

從事PCB工作20年，先后在華通電腦（惠州）有限公司、汕頭超聲二廠、華為技術有限公司和中興股份有限公司負責PCB相關工作。負責過PCB新技術導入的項目管理，工程部門的樣品制作，熟悉生產一線。負責開發過系統HDI應用，埋銅項目研究，PCB高頻局部混壓技術、機械盲孔壓接背板，這些技術目前還在PCB上規模應用。經歷從3G到5G，熟悉終端客戶產品應用，組裝加工，能有效的落實產品的難點和重點，保證產品的順利導入。

演講題目：《智能制造中的信息安全》

顧健

(首席科學家?無錫市同步電子科技有限公司)

研究員級高級工程師，同步電子科技有限公司首席科學家。曾任國家信息安全工程技術研究中心總工程師，獲國家科技進步獎等多個獎項，擔任國家科技進步獎專業組評審專家、國家部委科技發展專業委員會專家，曾參與并主持國家金關工程、金卡工程等重大項目信息安全系統建設，長期從事信息系統總體設計、大數據云計算和智能制造信息安全技術研究。

演講題目：《5G覆銅板技術與發展趨勢》

曾耀德

(總工程師?廣東生益股份有限公司)

1989年畢業于中山大學高分子化學專業，三十年覆銅板行業工作經驗。1990年至2000年于廣東生益科技股份有限公司先后從事生產工藝、客戶服務、產品研發等工作。2000年至2016年于陜西生益科技股份有限公司先后擔任工藝部經理、技術中心經理、總工程師，現任廣東生益股份有限公司總工程師。

11月5日-6日日程變如下

責任編輯：xj

原文標題：【CPCA · 速遞】2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇 特邀演講介紹

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