10月24日消息,近日,網上曝光了一項小米折疊屏手機設計專利,該專利由北京小米移動軟件公司于4月向CNIPA(中國國家知識產權局)申請,10月23日獲得批準和發布。
根據曝光的圖片,小米折疊屏手機采用了目前主流的內折方案,不同的是,該手機除了支持折疊屏之外,還提供了一塊可以上下滑動的外屏。

簡單來看,這款小米折疊屏手機就是在外屏上采用了滑蓋設計,上下滑動時可以露出前面的攝像頭和其他元件,以此來保障手機副屏的完整性。手機正面沒有任何凹口或打孔。
值得一提的是,該手機正面沒有可見的相機和傳感器,這意味著這款新機極有可能會搭載屏下攝像頭。而且展開之后的邊框也十分窄,擁有不錯的視覺效果。
此外,有爆料稱,小米折疊屏手機會采用三星Fold 2那樣的UTG柔性玻璃,比上一代MIX Alpha的塑料外屏好很多。
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原文標題:硬創早報:臺積電去年底就已提高華為天罡5G基站芯片產量;小米折疊屏手機設計專利曝光;中興通訊發布《5G上行增強技術白皮書》
文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產業基金】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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