眾所周知，PCBA的檢測是有著嚴格標準的，PCBA生產可大致分為三個周期：新產品原型制造、試生產、批量生產，這三個周期的檢測工藝方案也是分別制定的，下面就來聊聊不同階段的檢測方案：

1、新產品原型制造

新產品原型的檢測一般結合工藝參數調整、時間性、經濟性、可靠性進行規劃

（1）焊膏涂覆檢查（SPI）：利用2D/3D焊膏檢測儀（優先采用3D焊膏檢測儀）對全部或關鍵焊膏涂覆點（如細間距、超細間距器件）進行檢測，并提取、記錄焊膏參數值。原型制造階段，在時間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測設備檢測。

（2）飛針檢測（FP）：原型產品生產數量有限，時間要求緊，而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具，省去了這個環節的工作和時間，可直接從CAD系統接受PCB設計數據自動生成相應的檢測程序，最適宜進行組裝焊接后檢查工作。

（3）功能檢測（FT）：功能檢測主要是驗證產品設計指標并加以調試，可以發現元器件失效、電原理設計合理性等問題。

對于有BGA、flip－chip（倒裝芯片）封裝器件產品的原型生產，應在能力允許條件下在飛針檢測前再利用X光檢測儀對該類型器件的焊點或關鍵焊點進行檢測，以保證焊點內在質量。

2、試生產

試生產的主要目的是驗證工藝參數穩定性，原型產品生產的檢測完全適用于試生產階段。

3、批量生產

批量生產可分為大、中、小三類，在數量概念上沒有確切的規定。

編輯：hfy