1、導線間間距

就主流 PCB 生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于 4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是 10mil。

2、焊盤孔徑與焊盤寬度

就主流 PCB 生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于 0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于 4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在 0.05mm 以內，焊盤寬度最小不得低于 0.2mm。

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為 20mil。在 PCB 設計以及制造行業，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮 20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

這種銅皮內縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制 keepout 層，然后設置鋪銅與 keepout 的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為 10mil，而將鋪銅設置為 20mil，即可達到板邊內縮 20mil 的效果，同時也去除了器件內可能出現的死銅。

非電氣相關安全間距

文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將 D-CODE 小于 0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都加粗到 0.22mm，即字符線條寬度 L=0.22mm(8.66mil)。

而整個字符的寬度 W=1.0mm，整個字符的高度 H=1.2mm，字符之間的間距 D=0.2mm。當文字小于以上標準時，加工印刷出來會模糊不清。

過孔到過孔的間距

絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留 8mil 的間距為好。如果 PCB 板實在面積有限，做到 4mil 的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

審核編輯 黃昊宇