印刷電路板是所有電子設備的心臟。它們的詳細結構可能使人們認為它們是難以理解的復雜知識，但是為了打破這個神話，在PCB打樣，我們草擬了一種“入門指南”

印刷電路板原理圖

在制造PCB之前，需要根據其功能要求進行設計。首先，原理圖捕獲將創建電路板及其各種組件的圖形表示，網表將測試其互連。使用軟件，將創建一個虛擬設計，這也允許在這個關鍵的早期設計階段進行交互和測試的可能性。顯然，這也消除了使用實際數字印刷電路板進行測試的成本和不便之處，取而代之的是數字仿真。

布置您的PCB

然后，布局程序將根據其布線創建PCB的結構-可能是單層，但更常見的是在多個絕緣層上，每個絕緣層的厚度為0.005英寸至0.038英寸。這些被稱為多層PCB，在設計階段為每個單獨的層命名-例如“電源”或“接地”，以簡化制造。將PCB視為晶圓餅干，在每一層中包含設計的所有布線和機械結構。這些導電層由銅箔制成，內部電路夾在中間。箔片會在您不希望發生連接的區域蝕刻掉。

因此，雙層PCB將具有兩層銅箔，而四層板將在頂層和底層內包含信號路由，并在其中包含接地層和電源層。然后，多層PCB以相同的方式堆積起來，并根據PCB的復雜性和預期承載的電路而添加更多級別的銅箔，通常將成對的額外層成對添加，稱為“層堆疊” 。這些層彼此疊置，接地層和信號出于電磁保護的原因而穿過關鍵層。完成的PCB高度是電路板的最終厚度，其中要考慮所有的銅層和基板層。涉及最多的印刷電路板可以承載32層，在該級別，

然后，您可以生成必要的CAD文件（計算機輔助設計文件或“ gerber”文件），然后將其發送給PCB制造商。 普通的Gerber文件格式是RS-274X。數控（NC）鉆孔文件還將詳細說明將孔放置在何處，以使配線穿過PCB的不同層進行連接。它還將包括所需孔的大小，必須是非常精確的測量。