近年來，SMT PCB已成為生產電子電路的最流行和最有效的方法之一。在本指南中，您將了解有關它們的含義，公司使用它們的原因以及打算使用它們時應注意的事項的更多信息。

什么是SMT PCB

用于印刷電路板或SMT PCB的表面安裝技術是一種將組件直接放置在電路板頂部而不是將零件穿過電路板的過程。這有助于降低制造成本并提高印刷電路板制造商制造電路板的速度。

常用縮寫

電路板制造行業對組件使用很多首字母縮寫詞。這是表面貼裝技術行業中最常見的縮寫，您應該了解它們。

SMA

SMA代表表面貼裝。這是指創建電路板并在其頂部安裝組件的整個過程，包括從獲取所有零件到組裝后進行質量控制檢查的所有過程。

SMC

SMC代表表面安裝組件。這些是在組裝過程中放置在印刷電路板上的零件，以及焊料和其他有助于將組件綁定到電路板上的材料。一個PCB制造商可能有專門的設備，以應付不同類型和大小的平滑肌細胞。

貼片

SMD是表面貼裝設備的縮寫。這些包括各種有源，無源和機電組件。SMD和SMC之間的主要區別在于SMD僅由實際器件組成，而不是所用的額外焊料或其他材料。人們通常在想要具體說明所指組件時會使用此術語。

中小企業

SME是表面安裝設備的縮寫。這些是將設備放置在準備好的電路板上的組裝機，使它們成為該過程的重要組成部分。SMT自動化時最具成本效益，因此公司通常設計表面貼裝設備以處理盡可能多的組裝過程。

SMP

SMP代表表面貼裝。這些是有助于固定芯片和其他組件的外殼形式。大多數情況下，表格都有一個四位數的標識號，前兩個數字詳細說明長度，后兩個數字指定寬度，均以1/100英寸（或2.54毫米）為單位。

貼片機

SMT是表面貼裝技術的行業簡寫。這包括用于在印刷電路板上進行表面安裝的所有組裝和安裝技術。這與SME有關，但是SMT代表過程和技術，而SME代表PCB制造公司使用的機器。

同樣，SMT和SMD有什么區別？放置在板上的設備與過程和組裝機都分開。

SMT設備

當前市場上有幾種類型的SMT設備。這是最常見的設備類型，您應該了解這些設備。

被動貼片

無源SMD主要包括電阻器和電容器。罕見地，它們也可能包括線圈，晶體或其他有單獨要求的組件。無源SMD具有各種預定的包裝尺寸，可幫助機器了解將其放置在何處。

晶體管與二極管

晶體管和二極管是有助于引導和控制電流的電路板組件。由于它們通常僅以一種方式工作，因此晶體管和二極管具有三個而不是兩個連接，這有助于確保它們僅以一種方式安裝在板上。

集成電路

集成電路是放置在單個芯片中的電子芯片的集合，通常（但并非總是）由硅制成。這些是大多數印刷電路板的核心，因為從根本上說，它們比以其他方式創建的電路更小，更快，更實惠。

大多數制造商會在制造過程的最后一步添加集成電路。

SMT優勢

在制造印刷電路板時使用SMT PCB組件的主要優點包括：

小尺寸：對于許多產品來說，尺寸是最重要的問題之一，并且表面貼裝能夠最大程度地減少制造大多數組件所需的深度。這對于許多現代設備（如智能手機，平板電腦和智能手表）尤其重要，這些設備需要盡可能小的SMT PCB板。

重量輕：SMT系統的重量僅為通孔組件的十分之一。這減輕了電路板本身的壓力，并允許公司使用更少的材料來削減成本，這是為什么他們完全使用PCB SMT工藝的重要原因

增強的靈活性：通過將一些組件直接放置在表面上，公司可以為無法放置在表面上的零件留出更多空間。這在制造中提供了額外的靈活性，并允許創建否則將無法以期望的規格制造的電子產品。

SMT的缺點

雖然表面安裝技術很有用，但您應該知道一些缺點。

首先，較小的引線空間使維修更加困難。表面安裝的零件通常放置得非常靠近，甚至可能比許多維修工具所能使用的距離還要近。這使得維修損壞的電路板變得非常困難，如果零件的故障率很高，這將是一個嚴重的問題。

其次，很難確保焊料連接能承受熱循環。選擇一個對小零件有經驗的匯編器對于避免故障很重要。從根本上使用更小，更薄的組件意味著零件更有可能發生故障，因此，如果您需要最小化故障率并且不具備減輕風險的技術，那么SMT并不是一個好的過程。

最后，SMT通常不適用于會產生大量熱量或具有高電氣負載的組件。這主要是因為焊料在過多的熱量下熔化。如果設計過程無法真正完成您需要的工作，那么從根本上講是糟糕的。

組裝技術

組裝技術各不相同，但是出于安全性和穩定性的考慮，大多數公司都會制造至少18英寸乘24英寸的印刷電路板，然后沿著預定的線切割以將成品板分成有用的組件。對于SMT組裝而言，這比嘗試分別印刷每個板要有效得多。

表面安裝過程本身首先使用裝配機向其添加焊膏的焊盤（各種金屬的小點）開始。添加糊劑后，機器將組件拿起并將其放置在板上。

一切就緒后，電路板將經過特殊的加熱過程，加熱過程足以使錫膏中的所有焊料顆粒熔化，而不會損壞其他組件。通過正確的設計，熔化的糊劑還將每個組件拉到位。此后，將板清洗并冷卻以除去所有多余的顆粒和焊膏，然后在運出之前檢查是否有缺陷。