OEM廠商一直在朝著PCB混合組件的方向發(fā)展，這意味著將傳統(tǒng)SMT組件和微電子組件相結(jié)合。重要的是要知道，要成功地完成PCB混合組件，需要采取七個(gè)主要步驟，圖1。這七個(gè)步驟對于新興的可植入和可攝入醫(yī)療設(shè)備尤為重要。

這些步驟是：

l部署正確的輔助設(shè)備，例如工具，固定裝置和夾具。

l確定先執(zhí)行哪個(gè)過程，SMT還是微電子學(xué)。

l保護(hù)敏感的微電子領(lǐng)域。

l正確使用環(huán)氧樹脂。

l導(dǎo)電與非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂應(yīng)用。

l熱分析和散熱。

l維護(hù)記錄，檢查工具和可靠性分析。

查看我們最近的SMT007專欄，以更好地理解每個(gè)步驟。同時(shí)，這里有一些技巧和提示可以幫助您入門。

l在微電子裝配中，必須使用特殊類型的工具，固定裝置和夾具，以消除異物。

l而且，微電子設(shè)備上的球形頂部需要不同的專用工具，夾具和固定裝置。

l通常，首先執(zhí)行SMT組裝，然后進(jìn)行微電子組裝。

l保護(hù)敏感的微電子區(qū)域非常重要。

l兩種類型的環(huán)氧樹脂是導(dǎo)熱的和不導(dǎo)電的。選擇合適的解決方案涉及您的EMS供應(yīng)商可以幫助您的幾個(gè)因素。

l熱成型必須考慮玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。

最后，還有記錄維護(hù)，檢查工具和可靠性分析。作為新產(chǎn)品推出或NPI階段的一部分，醫(yī)療設(shè)備原始設(shè)備制造商需要確保將所有制造記錄保存五到七年的安全性。這些包括組件供應(yīng)商，跟蹤批號和批次代碼，以及PCB上所有零件和組件的符合性和批準(zhǔn)證書。對于OEM而言，在何時(shí)以及是否召回醫(yī)療產(chǎn)品時(shí)清楚地標(biāo)識制造商至關(guān)重要。