華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)將于11月3-5日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行。LEAP Expo 2020華麗升級,展會規(guī)模將達(dá)6萬平方米,預(yù)計將擁有800余家參展商入駐,吸引近45,000余位專業(yè)觀眾蒞臨參觀。
LEAP Expo 2020展會同期將舉辦“聚焦5G、新基建,洞悉智能制造新趨勢系列論壇”,超30場高峰論壇,圍繞5G、汽車、線束加工、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺、自動化、激光、PCB等話題,邀請業(yè)內(nèi)專家現(xiàn)場論道,助力企業(yè)把握新基建萬億規(guī)模浪潮。
展會同期論壇議程火熱出爐啦!

致力整合電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源的LEAP Expo 2020(深圳慕展)將于11月3-5日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行,展會聚焦5G與新基建,全方位呈現(xiàn)自動化及機(jī)器人、電子制造智能化解決方案、半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、電子元器件、系統(tǒng)及方案、線束加工及連接技術(shù)、點膠注膠設(shè)備及材料、激光加工、先進(jìn)光源、機(jī)器視覺核心部件和輔件十大模塊及智慧工廠特色環(huán)節(jié),驅(qū)動新需求,引發(fā)新場景,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨界協(xié)同及合作。
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