10月15日，超華科技公布2020年度非公開發行 A 股股票預案，預案顯示，本次非公開發行的股票為境內上市人民幣普通股(A 股)，每股面值為人民幣 1.00 元。本次發行股票采取向特定對象非公開發行股票的方式，將在中國證監會核準的有效期內擇機發行。本次非公開發行募集資金總額不超過 180,000.00 萬元(含本數)，擬使用7.16億元募集資金用于年產10000噸高精度超薄鋰電建設銅箔項目，3.25億元用于年產600萬張高端芯板項目，2.23億元用于年產700萬平方米FCCL項目，5.36億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

資料顯示，作為銅箔行業龍頭企業之一，超華科技聚焦產業鏈布局，前瞻加碼高端產能。自成立以來，超華科技一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，已經建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業務主線,是PCB全產業鏈稀缺標的。

當前，全球新一輪科技革命和產業變革蓬勃發展，新能源汽車成為全球汽車產業轉型發展的主要方向和促進經濟持續增長的重要引擎。根據高工產研鋰電研究所(GGII)數據，全球新能源汽車銷量由 2015年的 54.6萬輛增至 2019年的22萬輛，年均復合增長率為 41.8%，滲透率達到 2.5%，具有廣闊的市場前景和巨大的發展潛力。據悉，鋰電銅箔是鋰離子電池負極材料集流體的首選材料，系新能源汽車產業中不可或缺的一環，隨著新能源汽車產業的快速發展，鋰電銅箔市場未來將處于高速發展階段。

隨著 5G 時代來臨，一方面 5G 基站建設數量將大幅增加，帶動高頻覆銅板的發展；另一方面，5G 手機換代需求將直接提高 5G高頻高速板的市場需求。與此同時，2020年以來，伴隨5G商用加速落地，5G建設將帶動PCB面板需求上漲，進而刺激5G高頻高速銅箔產業行業景氣度回升。

超華科技此次非公開發行募投項目分別涉及鋰電銅箔、高頻高速覆銅板、撓性覆銅板等三大細分行業領域。根據公告，公司預計鋰電銅箔項目達產后將分別實現營業收入為 8.00億元，凈利潤為 1.2億元，高頻高速覆銅板項目達產后將分別實現營業收入為 7.38億元，凈利潤為0.62億元，撓性覆銅板項目達產后將分別實現營業收入為 7.85億元，凈利潤為0.59億元。因此這三大項目建成以后將大大增強公司的營業收入和盈利水平，從而提高公司的行業整體競爭實力。

來源：時刻頭條

原文標題：【企業動態】深度布局銅箔領域 超華科技擬定增募資不超18億元

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