沒有重要的基礎設施，5G無法起飛。眾所周知，這些基礎設施的主流供應商如今在政治層面很不受歡迎。

我們還有其他選擇嗎？

甚至在政治展現影響力之前，網絡運營商已經在尋找更好的解決方案。經典的無線電接入網絡（RAN） – 每個基站底部都有的射頻設備和大量基帶電子設備，通過回程連接總站 – 已經很難擴大規模。每個基站都需要大量投資，分別全天服務于高度可變的負載。

為了擴大5G的規模，運營商需要通過提高利用率以及增加設備供應商之間的競爭來降低成本。這激發了新的標準，特別是開放式RAN（O-RAN），促進現成的硬件和開放接口。雖然O-RAN是一個極具吸引力的方案，但在擴大市場方面仍然存在差距 - 我們需要更多的芯片來支持硬件制造商，并鼓勵新的制造商進駐該市場。

不可抗拒的力量

O-RAN擴展背后有很多商業動力。網絡運營商固然會積極參與，其他新興運營商也會助一臂之力。以電子商務廣告而聞名的Rakuten公司即將在日本推出完整的O-RAN，希望能將更多的電子商務流量直接輸送給他們。同時，Dish Network正在打造一個O-RAN網絡，承諾到2023年覆蓋美國70%的用戶。Facebook正努力推進他們的電信基礎設施項目，毫無疑問，他們希望也像Rakuten一樣，通過RAN推動的流量越多，他們的廣告收入就會增長得越多。

當然，諾基亞、愛立信、三星等其他老牌企業同樣表現活躍。

政治動力也同樣重要。以FCC為代表的美國政府非常看好O-RAN，原因很明顯：這不僅刺激了令所有人受益的競爭，而且避免了被迫使用主流供應商而導致的不利于國家安全的風險。

填補供應鏈上的漏洞

這一切聽起來很完美。那么，為何它還沒有啟動運行呢？因為供應鏈中存在缺口 – 缺乏這些基礎設施設備解決方案規模化生產所依賴的創新芯片。

不必過于深入O-RAN技術，簡單來看，天線連接處理物理層前端的射頻單元（RU），再連接至執行其余基帶功能的分布式單元（DU）。然后通過中程連接至中央單元（CU），然后通過回程連接至核心網絡（注：這是幾種可能的拓撲結構之一）。

O-RAN明確指定，RU、DU和CU單元之間的接口（截至目前為每個現行RAN供應商專有）將允許運營商組合匹配來自不同供應商的單元。接口是開放的，但每個單元上運行的硬件和軟件仍然屬供應商特有，從而允許供應商競爭和勝出。

硬件如何構建？專用芯片提供最佳性價比，迄今為止一直是大型設備供應商的首選，但定制芯片需要投入大量資金和專業知識。或者，您可以為CU和DU使用標準的服務器平臺，但這些都成本高昂，且很難擴展到我們期望現代5G網絡具備的高要求大規模MIMO。FPGA是RU調制解調器的一種備選方案，但同樣成本高、功耗大。

該問題的顯著答案是開發更多定制芯片來支持O-RAN。從而圍繞功能、價格和性能創造更多競爭。

該領域有一個健康的生態系統，從安全虛擬化平臺供應商到CU和DU硬件供應商、RU硬件和軟件供應商、虛擬化RAN軟件以及系統集成商。我們只是需要更多芯片平臺方案可供選擇。

這些芯片制造商必須建立在O-RAN領域中經過驗證的基礎設施之上，例如基于DSP的平臺，可以成為當前基于COTS解決方案的高性價比替代選項。這種基于無線通信領域長期積累的專業知識和成功經驗的平臺，已經被領先的基礎設施設備OEM采用。通過使用為基帶處理而優化的最先進的DSP，并允許它們與傳統的RAN解決方案進行正面競爭，O-RAN的發展即將邁入一個階段。

無論您計劃構建DU還是RU，您可能都會驚訝于 DSP（例如CEVA-XC16基帶處理器）可以推動O-RAN基礎設施實現長足發展，并且相比標準商用現貨平臺，能夠提供更流暢、更經濟的5G基帶IP平臺可擴展遷移路徑。

責任編輯：lq