軍事和航空航天是利用最先進(jìn)的電子應(yīng)用程序的兩個(gè)行業(yè)。這些領(lǐng)域中使用的系統(tǒng)在性能方面要求精度和優(yōu)越性。根據(jù)IPC指南，對(duì)于高性能產(chǎn)品，大多數(shù)軍事和航空航天系統(tǒng)都必須遵守IPC –A-610E 3類。這就是為什么必須以最高的精度和關(guān)注度來制造PCB的原因。有幾個(gè)因素會(huì)影響這些PCB的設(shè)計(jì)。您想了解這些因素嗎？好吧，閱讀這篇文章。它將討論影響其設(shè)計(jì)的重要因素。

在軍事和航空PCB的設(shè)計(jì)和制造過程中要考慮的因素

在PCB組裝過程中，必須考慮各種因素。它們?cè)谙旅嫣岬剑?/span>

結(jié)構(gòu)材料：軍事和航空航天應(yīng)用中使用的PCB組件必須足夠堅(jiān)固以承受高溫。通常，高溫層壓板（如鋁和銅基板）用于航空航天和軍事應(yīng)用的PCB中。如今，陽極氧化鋁被用于使熱誘導(dǎo)氧化的影響最小化。已知與導(dǎo)熱預(yù)釘結(jié)合的各種鋁基板具有重量?jī)?yōu)勢(shì)。

減少電磁感應(yīng)和衰減：在軍事和航空航天應(yīng)用的PCB組裝過程中，將多股絞線浸入熱融的焊料中，干燥并固化。干焊可提高干燥強(qiáng)度。它有助于改善將多股絞合線轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)心線，消除氣隙，并使氣流穩(wěn)定。這有助于減少電磁干擾（EMI）的影響以及衰減。而且，它還將航空/軍用PCB的可靠性提高了約2％至5％。

散熱：很多時(shí)候，可以看到PCB上的某些組件開始散熱超過1瓦。控制這種散熱以避免PCB損壞變得很重要。這就是為什么通常在距板表面約20.00英里處安裝組件，或者在組件和散熱器之間使用墊片的原因。這兩種策略均有助于控制軍事或航空PCB中的散熱。該間距還有助于避免應(yīng)力，因?yàn)橛凶銐虻拈g隙來保護(hù)PCB表面和組件。這增加了航空航天PCB的可靠性。

保形涂層和表面處理：大多數(shù)航空航天和國防應(yīng)用都處于極端環(huán)境條件下，例如持續(xù)暴露于濕氣，水，極端溫度和濕度下。因此，適當(dāng)?shù)谋Ｐ瓮繉拥氖┘幼兊弥匾Ｍǔ?，考慮將酸基噴霧劑用于保形涂層。其他類型的表面處理和涂層包括ENIG，HASL，浸銀等。

PCB驅(qū)動(dòng)的航空航天和軍事應(yīng)用

以下是一些利用高質(zhì)量PCB的先進(jìn)航空航天和軍事應(yīng)用：

l密碼分析系統(tǒng)

l網(wǎng)絡(luò)反情報(bào)系統(tǒng)

l指揮與控制系統(tǒng)

l自動(dòng)搜索干擾系統(tǒng)

lAMRAAM –先進(jìn)的中程空空導(dǎo)彈

lECCM –電子反對(duì)策

lIADS –綜合防空系統(tǒng)

lAEW＆C –機(jī)載預(yù)警與控制

lAWACS –機(jī)載預(yù)警和控制系統(tǒng)

lASRAAM –先進(jìn)的短程空空導(dǎo)彈