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XSX熱力分析:死靈方尖碑變身空氣炸鍋

工程師鄧生 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:Zhengogo ? 2020-10-20 11:40 ? 次閱讀
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DF數(shù)毛工作室這次請(qǐng)出The Coalition的《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》,令該作模擬次世代作品,測(cè)試Xbox Series X(XSX)在次世代環(huán)境下是否一如既往,冷靜如常。

《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》在XSX平臺(tái)可解鎖次世代特性,比如光追和VRS(可變比率著色),幀率高達(dá)100FPS(劇情)甚至120FPS(多人),由此測(cè)出迄今為止XSX最高功率消耗:211瓦。

非次世代作品在XSX及XOX(Xbox One X)平臺(tái)所消耗功率對(duì)比(包括軟關(guān)機(jī)及操作界面):

由上表可知,XSX以懶洋洋的姿態(tài)運(yùn)行當(dāng)前世代作品,耗散功率甚至比XOX還低,由此測(cè)出優(yōu)異NVH不足為奇——風(fēng)扇噪音淹沒(méi)在背景噪聲下,號(hào)稱(chēng)能逼死聲度計(jì)。

想知道XSX在次世代環(huán)境下的熱力學(xué)表現(xiàn)就必須找到次世代軟件——經(jīng)多次迭代升級(jí)的《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》是目前最接近次世代水準(zhǔn)的主機(jī)游戲。

數(shù)毛工程師聲稱(chēng),該作遇上XSX可解鎖堪比PC環(huán)境RTX 2080檔次“Ultra”級(jí)別設(shè)定,迫使XSX的RDNA 2架構(gòu)抖擻精神,迎接挑戰(zhàn),死靈方尖碑變身空氣炸鍋,

由圖所示,XSX的煙囪式散熱結(jié)構(gòu)決定了溫度梯度由下至上逐級(jí)遞升,最高點(diǎn)當(dāng)然是頂部出風(fēng)口——62攝氏度,超過(guò)DF測(cè)過(guò)的任何一款主機(jī)。

編輯順帶測(cè)試了XSX所用的外置存儲(chǔ)卡,來(lái)回拷貝文件20分鐘后,這支1TB的存儲(chǔ)卡外殼溫度最高可達(dá)49攝氏度(圖為46度):

評(píng)測(cè)編輯安慰大家說(shuō),不要害怕,沒(méi)出現(xiàn)降速苗頭就算正常。

綜上所述,XSX并未突破物理定律,211瓦@62攝氏度撕開(kāi)了猙獰真相的一角。到了這個(gè)溫度級(jí)別,已可解鎖分子料理技能,基本上水浴牛排什么的問(wèn)題不大了,Sous Vide不是夢(mèng)!

DF認(rèn)為對(duì)PC爹爹來(lái)說(shuō),XSX的表現(xiàn)是個(gè)好消息。傳說(shuō)中的RX 6000系列顯卡配備80CU,頻率攀至2GHz,規(guī)格比XSX的52CU@1.825GHz更高——可算上Zen 2 CPU,XSX一共才消耗了211瓦,DF由此認(rèn)為RX 6000的功耗表現(xiàn)不會(huì)差。

但XSX有迄今為止消費(fèi)領(lǐng)域面積最大的豪華均熱板,零售版RX 6000斷無(wú)可能享受此待遇,繼承高溫高熱基因的Yes牌顯卡能否翻身就看這一把了。

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    的頭像 發(fā)表于 10-21 11:53 ?913次閱讀
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