10月19日消息，在日前舉辦的“中國之光高峰論壇暨2020中國光通信產業發展大會”上，中國移動研究院技術總監王磊指出，光通信是新基建的核心組成部分，也是最底層的傳輸和接入技術。未來光通信將面向高帶寬、低時延、多路徑、智能化、低成本不斷發展與提升。

王磊介紹，目前中國移動正在從接入、城域和骨干網層面推進光網絡的升級演進。接入網層面圍繞兩大趨勢推動下一代PON和WiFi 6技術和產業成熟，并積極探討基于vOLT的云化架構；城域傳送網層面，前傳采用半有源MWDM技術，回傳引入切片分組網SPN；骨干傳送網層面，基于OXC的光電融合組網，向200G／400G方向發展。

SPN滿足5G綜合承載需求

5G綜合承載對承載網提出大帶寬、硬切片隔離、低時延、超高精度同步、SDN等8大能力要求，中國移動針對8大能力提出新L3層、新交叉、新光層、新管控4大新技術方案，并進一步創新提出SPN技術架構。

王磊表示，經過5年勵精圖治，SPN已從概念、方案到產品，并實現全國大規模商用，也得到了產業界的支撐，設備商推出全系列產品，國內外廠商紛紛推出SPN自研芯片和通用芯片，SPN專用測試儀表從無到有實現商用，產業鏈健康發展并不斷壯大。據介紹，2020年，中國移動啟動SPN集采，計劃部署18萬端SPN設備，目前已經部署17萬端。

王磊介紹，標準化方面，SPN在ITU－T形成系列標準立項。G.mtn、G.mtn－arch、G.Sup.mtn－migration首批三項核心標準已在2020年9月獲得通過。至此，MTN作為SPN通道層關鍵技術，具有新的幀結構、OAM開銷機制、保護恢復和交換能力，與SDH、OTN等一樣建立了一套完整的傳輸技術體系。

此外，面向5G多樣化需求，基于SPN技術仍在進行持續演進，10M量級小顆粒、端到端切片承載、小型化SPN成為技術演進主要方向，同時，新器件如50G PAM4以及芯片也迎來新的發展契機。

下一代光接入網重視多業務和體驗

王磊表示，光接入網方面主要呈現兩大發展趨勢，一是多業務綜合接入承載趨勢：接入網端管云協同構建端到端切片能力，滿足2H2B場景下千兆業務差異化承載需求；二是面向體驗的網絡重構趨勢：接入網絡云化自動化，結合智能化分層算力感知質量，構建體驗服務型寬帶接入網。

目前，中國移動正從端、管、云三方面推進下一代光接入網架構的演進發展。端：提升網關帶寬及覆蓋能力，支持WiFi6切片；管：推動下一代PON技術成熟，提升管道帶寬及時延性能，支持網絡切片；云：推動轉控分離vOLT創新云化架構技術發展和應用。

云管方面，目前國內正在聯合主導50G PON技術發展及標準制定，協同攻關50G PON關鍵技術，已發布并進入Amd1制定階段，明確了下一代PON總體要求。物理層圍繞平滑演進，推進波長規劃和光接口參數指標制定；TC層，關于低時延業務的支撐、FEC糾錯判決是當前研究熱點。王磊呼吁，下一代PON聚焦50G PON技術標準化，業界亟待攻克關鍵技術難題，推動細節方案收斂和指標明確。

終端方面，Wi－Fi6新技術特性更好的匹配了千兆寬帶發展，重點布局智能網關和組網終端的WiFi6能力的引入，探索Wi－Fi6保障VR視頻、電競游戲、智慧家庭等千兆新業務體驗的協同技術方案。目前，Wi－Fi6國際標準趨于成熟，已應用于產業化發展。

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