AMD正式發布了基于Zen 3體系結構的瑞龍5000系列桌面處理器，該處理器于11月5日上市，聲稱IPC的同頻性能提高了19%，游戲性能提高了26%，在唯一的短板單核性能之前，游戲性能終于完成，甚至可以壓扁Intel。

下一步，AMD將推出新一代霄龍數據中心處理器，代號為“Milan”（米蘭），具有相同的zen 3架構，預計將在明年上半年被命名為霄龍7003系列。

據最新曝光，Zen 3新霄龍的單核性能也有了很大改善，達到了可以平到強的水平，CPU-Z單線程得分約為500分，而目前的改進率約為23%，但也是預期的。

同時，也有一個局部截圖的CPU-z，你可以看到8個核心數字，但小龍的力量明顯大于那，從滾動條的比例，這應該是一個32芯樣本。

這也是我第一次看到Zen 3霄龍的出現。

新一代霄龍肯定會繼續目前的芯片組小芯設計，多達8塊，共有64顆核心128線程，三級緩存高達256 MB，并實現了每個CCD的集成，I/Odie幾乎肯定不會改變，即仍然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0，，熱設計功耗預計將保持在最大225瓦。