前言：

廣東制造業雄厚，擁有廣泛的芯片應用領域，包括在消費電子、通信、人工智能等等。現時國際技術封鎖的背景下，廣東補齊芯片產業鏈短板、研發自主核心技術迫在眉睫。

今年9月28日，廣東省政府召開新聞發布會，重點介紹解讀《關于培育發展戰略性支柱產業集群和戰略性新興產業集群的意見》以及廣東20個戰略性產業集群行動計劃。

廣東省半導體產業發展現狀

廣東是我國信息產業第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場，集成電路進口金額占全國的40%左右。

2019年集成電路產業主營業務收入超過1200億元，其中集成電路設計業營業收入超過1000億元。

擁有廣州和深圳兩個國家級集成電路設計產業化基地，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞、中山、惠州等地協同發展的產業格局。

5項重點任務+8項重點工程

在之前的5月18日，廣東省發展改革委、科技廳、工業和信息化廳聯合印發的《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》，提出了5項重點任務和8項重點工程。

發展目標是到2025年，半導體及集成電路產業年主營業務收入突破4000億元，年均增長超過20%，珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。

“1+20”戰略性產業集群政策文件，是作為“十四五”期間乃至更長一段時期指導我省戰略性產業集群培育發展，建設現代產業體系的重要舉措。

到2025年，戰略性支柱產業集群營業收入年均增速與全省經濟社會發展增速基本同步，成為廣東經濟社會發展的基本盤和穩定器;戰略性新興產業集群營業收入年均增速10%以上，不斷開創新的經濟增長點。

4大重要推動手段

①提升創新能力：省科技創新戰略專項資金每年投入不低于10億元支持集成電路領域技術創新。

對于半導體及集成電路領域的基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發項目，省級財政給予持續支持。

②鼓勵加大研發投入：對28nm及以下或具備較大競爭優勢的芯片量產前首輪流片費用，省級財政按不超過30%給予獎補。

對研發費用占銷售收入不低于5%的企業，在全面執行國家研發費用稅前加計扣除75%的基礎上，鼓勵各市增加按不超過25%研發費用稅前加計扣除標準給予獎補，省級財政按1:1給予事后再獎勵。

③設立產業基金：基金首期規模200億元，突出體現財政資金的政策引導性和放大效應，重點投向半導體器件、集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、EDA工具、裝備及零部件、相關材料、電子元器件等項目。

④注重完善產業發展生態：立足現有基礎，推動底層工具軟件、芯片設計、制造、封裝測試、化合物半導體、材料及關鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產業鏈環節加快發展。

突破產業關鍵核心技術

持續推進重點領域研發計劃，圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域開展關鍵核心技術攻關。密切跟進碳基芯片技術發展。支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。

對于風險較高、不確定因素較多的關鍵領域科技攻關，適當支持探索多種技術路線，加強技術儲備。

加強用于數據中心和服務器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術研發，加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯網芯片、車規級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關鍵技術研發和制造，提升核心芯片自主化水平。

推動戰略性支柱/新興產業集群政策落地

在具體產業集群的選擇上，戰略性支柱產業集群主要選擇產值在5000億元以上、具有堅實發展基礎和良好增長態勢、對廣東經濟具有重要支撐作用的產業集群，旨在進一步鞏固傳統產業優勢，強化優勢產業領先地位。

新一代電子信息、綠色石化、智能家電、汽車產業、先進材料、現代輕工紡織、軟件與信息服務、超高清視頻顯示、生物醫藥與健康、現代農業與食品，這10個戰略性支柱產業集群2019年營業收入合計達15萬億元。

戰略性新興產業集群主要選擇產值在2000億元以內，產業辨識度高、成長性強、符合未來發展方向的產業集群，旨在積極搶占產業發展制高點，推動形成新的經濟增長點、壯大發展新動能。

具體包括：半導體與集成電路、高端裝備制造、智能機器人、區塊鏈與量子信息、前沿新材料、新能源、激光與增材制造、數字創意、安全應急與環保、精密儀器設備。這10個戰略性新興產業集群2019年營業收入合計達1．5萬億元。

提出5大重點任務

推動產業集聚發展、突破產業關鍵核心技術、打造公共服務平臺、保障產業鏈供應鏈安全穩定、構建高水平產業創新體系。

其中，產業集聚方面，以廣州、深圳、珠海為核心區域，積極推進特色制程和先進制程集成電路制造，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數模混合芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現突破，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的全產業鏈。

以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設新型電子元器件產業集聚區，廣深珠莞多地聯動發展化合物半導體產業。

在突破產業關鍵核心技術方面，圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域展開技術攻關。

發展10大戰略性新興產業集群

半導體與集成電路產業集群

高端裝備制造產業集群

智能機器人產業集群

區塊鏈與量子信息產業集群

前沿新材料產業集群

新能源產業集群

激光與增材制造產業集群

數字創意產業集群

安全應急與環保產業集群

精密儀器設備產業集群

提出的7項重點工程

芯片設計領航工程

制造能力提升工程

高端封裝測試趕超工程

化合物半導體搶占工程

材料及關鍵電子元器件補鏈工程

特種裝備及零部件配套工程

人才集聚工程

深圳占據18/20個產業集群計劃

深圳多領域成為發展核心，20個戰略性產業集群行動計劃中，涉及深圳的有18個，有11個產業集群領域均提到“以深圳等地為核心，賦能產業集群建設”。

涉及的產業集群包括新一代電子信息、智能家電、現代輕工紡織、軟件與信息服務、生物醫藥與健康、半導體與集成電路、高端裝備制造、前沿新材料、新能源、激光與增材制造、數字創意等。

比起戰略性支柱產業集群，深圳在戰略性新興產業集群中被提及的次數更多。在當下熱門的區塊鏈領域，行動計劃明確指出，支持深圳依托數字貨幣研究院，布局以數字貨幣為主的金融科技產業，打造區塊鏈特色的數字經濟示范窗口。

而在智能機器人產業集群領域，明確提出深圳要重點發展服務機器人、特種機器人和無人機產業，推動以面向3C產業為主的工業機器人及集成應用。

結尾：

廣東省在5G、人工智能、智能網聯汽車、工業互聯網、超高清視頻等產業對半導體及集成電路的需求快速增長，這些都為廣東發展半導體及集成電路產業提供了良好的發展機遇。

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