10月14日在上海舉辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）上，新思科技中國副總經理謝仲輝先生發表了題為“科技塑造數字時代”的主題演講，分享了新思科技近期推出的先進技術理念和方法學、以及他對半導體產業未來發展趨勢的觀察和洞見。

謝仲輝先生在全球半導體行業擁有超過25年的經驗，他于2002年便在中國市場耕耘，見證了中國集成電路產業的發展，現在正全面負責新思中國市場的芯片設計軟件及解決方案業務，為設計公司在各垂直應用市場如5G、AI、自動駕駛、高性能計算等領域的創新提供所需要的EDA技術及服務解決方案，協助合作客戶如三星、聯發科、紫光展銳、百度、阿里巴巴、燧原、地平線、寒武紀等領先芯片企業的研發創新。

01

根技術

EDA通過芯片推動科技創新

作為半導體產業的資深人士，謝仲輝先生對于芯片的重要價值了然于胸。他強調，芯片是數字科技的引擎，而EDA工具則是連接芯片從設計到應用落地全過程的核心“根技術”。為了充分發揮科技改變世界的能動性，新思科技從成立之初就致力于通過提供先進的EDA技術理念和產品，以技術賦能科技應用，為人類創造更好的生活。

謝仲輝先生強調，EDA上云是目前半導體產業的新趨勢，新思科技成功攜手臺積電搭建了云上虛擬設計環境，讓我們的共同客戶能夠在此云平臺上得到設計到制造的一站式服務，同時讓臺積電和新思的工程師在這個平臺上通過網絡為他們提供無縫的支持和服務。他驕傲地指出，世界首顆完全在云上實現設計和驗證的芯片就誕生在這個平臺上。

在人工智能與EDA結合方面，新思科技于今年初推出業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai，這是電子設計技術上所取得的重大突破，能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標，自主執行次要決策，幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作，并大幅提高整體生產力，從而在芯片設計領域掀起新一輪革命。

三星利用DSO.ai解決方案成功實現PPA（性能、功耗與面積優化成果）的進一步突破，原本需要多位設計專家耗時一個多月才可完成的設計，通過DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅動的設計方法將使三星的用戶能夠在芯片設計中充分利用先進技術的優勢。

隨著2.5D和3DIC的出現，傳統的芯片設計和封裝工具難以滿足其高集成性的要求。為此，新思科技與主要客戶和代工廠密切合作，開發了3DIC Compiler平臺，可提供一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境，能夠幫助IC設計和封裝團隊實現Chiplet的集成、協同設計和更快的收斂，同時優化了信號、功率和熱完整性。這不僅顛覆了先進Chiplet封裝的設計方式，也重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設計工作流程中的傳統工具邊界。

02

數字化

硅生命周期管理重塑產業鏈價值

針對半導體產業的未來發展趨勢，謝仲輝先生表示，與當今許多其他業務領域一樣，半導體行業現在有機會進一步利用其產品和技術的經驗數據，以提高整個電子系統價值鏈的效率與價值。針對半導體行業的未來發展，新思科技站在全行業視角的戰略高度，前瞻性地提出要重視從設計、制造到終端科技應用的硅全生命周期管理。

以往，在半導體的產業鏈上，從芯片設計、調試、測試、量產、回片等，在每個階段都有相對應的參數和數據管理手段，這導致了擁有龐大數據量的半導體行業，無法把經驗數據在全產業鏈上做整合和反饋，數據的價值無法應用于管理硅生命周期。也因此，半導體行業的全生命周期管理方法學一直缺位。但隨著芯片的設計越來越復雜，性能和可靠性要求越來越高，帶動了挖掘產業鏈數據價值的需求。

謝仲輝先生解釋道，以數據分析驅動的硅生命周期管理，通過收集芯片上各個階段的有用數據，并在其整個生命周期中對這些數據進行智能化分析，優化硅生命周期中每個階段，從設計，到制造、量產、乃至系統應用。最終實現芯片在性能、可靠性、安全性上的改進，為客戶提供巨大潛在回報，尤其是在數據中心、智能駕駛等應用領域。

新思科技近期正式推出的硅生命周期管理（SLM-Silicon Lifecycle Management）平臺能夠通過分析片上監視器和傳感器數據，形成閉環，優化硅生命周期的每一環節。這個平臺包括：

● 針對每個生命周期階段的分析引擎；

● 涵蓋所有半導體生命周期階段的統一數據庫和數據模型；

● 集成到測試設備中的軟件，用于智能數據提取和與SLM數據庫的通信；

● 嵌入目標系統的軟件，用于本地分析以及與SLM數據庫的通信；

● 全套監視器和傳感器與智能集成自動化相結合。

對于這一平臺，謝仲輝先生充滿信心，他表示：“基于新思科技在芯片和系統設計、驗證、測試、IP等技術領域的領先地位，以及與制造環節的長期密切合作關系，該平臺具備巨大的發展潛能。”

03

新篇章

賦能新基建，引領數字革命

隨著科技的不斷演進，人類文明進入全新的發展階段，一個以5G等新興技術為支撐、以新基建為落腳點的新篇章已經掀開序幕。謝仲輝先生指出，新基建是支撐數字經濟、數字社會治理的基礎設施，它代表著人類文明的未來。

他進一步解釋道，新基建有助于推動傳統產業數字化，對產業鏈上的每個環節進行數字化升級，形成具有顛覆意義的產業互聯網，產業生態不再只是傳統意義上把原材料變成產品，還要添加”數據”要素，把數據變成產品的一部分，通過數據產品化和服務化，拓展產業鏈的價值空間，重新塑造產業價值。這和以數據分析驅動的硅生命周期管理理念不謀而合。

這也是為何中國政府近年來不斷推進新基建的部署， 芯片在5G基站、人工智能、大數據中心、工業互聯網、特高壓、充電樁、城際軌交等應用場景的作用將日益凸顯。

最后，謝仲輝先生強調：“EDA作為根技術，將通過芯片賦能新基建，推進中國引領第四次工業革命，也就是數字革命。新思科技期待以更先進的EDA技術和解決方案，攜手更多合作伙伴，共同推動中國IC產業的更快速、更穩健的發展，引領人類進入更美好時代，讓明天更有新思。”

責任編輯：haq