“創芯西安 共創未來”——西安市集成電路產業合作交流會在上海成功舉辦。此次交流會依托第三屆中國國際半導體博覽會（IC China）平臺，旨在推介西安市投資環境和優惠政策，吸引更多行業優質企業到西安發展。

在交流會現場，西安市級相關部門分別圍繞西安投資環境、集成電路產業優勢、西安市科技企業扶持政策等內容向與會專家和企業代表推介交流，區縣開發區招商部門現場與企業客商對接洽談。

集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是現代信息技術產業的核心和基礎，也是衡量一個國家高端制造能力和綜合國力的重要標志之一。

近年來，西安市委、市政府將電子信息產業作為全市先進制造業重點發展領域，先后出臺多項支持鼓勵集成電路產業和科技企業創新發展的政策措施。西安集成電路產業快速發展，產業鏈不斷完善。據陜西省半導體行業協會統計，2019年陜西半導體產業銷售總額為958.1億元，同比增長39.51%，其中集成電路產業銷售收入740.5億元，同比增長37.41%。而從2012年至今，西安集成電路產業復合增長率超過30%，產業規模排名位居全國第五，產業規模穩居全國前列，僅次于江蘇、上海、北京和廣東。

西安作為我國西部的“科研重鎮”，在全國集成電路產業發展形式大好的情況下，其產業實力和人才優勢更是不斷凸顯。

據介紹，西安現有半導體企業、科研院所及相關機構200余家，其中設計企業百余家，晶圓制造企業8家，封裝測試企業13家，測試與分析中心10個，支撐業企業70余家，相關科研機構20余家，學歷教育機構12個，從業人員逾5萬人。

從整個產業鏈的發展情況來看，西安集成電路產業已經初步形成了制造業快速發展，設計業與封裝測試業相互依存、協調發展的產業格局。三星、美光、華大、紫光國芯、奕斯偉等龍頭企業帶動設計、制造、封測及材料支撐業全產業鏈集群發展。

IC設計業方面，西安高校和科研院所眾多，為發展設計以及培養人才帶來了優勢，包括華為海思、中興微電子、西安英特爾、西安微電子技術研究所、華芯半導體等近百家設計企業已頗具規模。在城市排名方面，2019年西安集成電路設計業規模排名第六，排在深圳、北京、上海、無錫和杭州之后。目前陜西最高的設計水平達到7nm，正在進行10nm工業平臺的SoC芯片設計研發工作。

制造業方面，2019年陜西集成電路制造增長85%，擁有8家晶圓制造企業，在中國半導體行業協會公布的“中國半導體制造十大企業”中，西安的三星（中國）半導體排名第一，西安微電子技術研究所排名第九。陜西晶圓制造最高水平為12英寸14nm級存儲器晶圓制造技術。

封測業方面，在2017年，國內規模前三、西部最大的高端集成電路封測企業華天科技在西安投資58億元新建封測廠，美光以及臺灣力成等重大項目的落戶及擴產，帶動了西安在封測方面能力和規模的提升。2019年陜西集成電路封裝測試業規模為115.6億元，封測企業共有13家，主要封裝類型包括QFN、DFN、BGA、SiP等，產品包括先進傳感器封裝、功率器件和智能功率模塊等。

產業鏈配套方面，三星半導體閃存芯片項目帶動了上百家配套企業入駐，包括美國空氣化工、日本住友、華訊微電子等大批國內外企業。西安集成電路產業鏈的壯大還吸引了應用材料公司、西安捷盛、西安聯創新能源等近百家知名配套企業入駐，完善了支撐配套和物流環境，產業集群化發展優勢明顯，為產業發展提供了良好的保障環境。

從區域協同來看，西安各區產業優勢也已初步形成。在交流會現場相關負責人就各區優勢展開推介交流。

據了解，西安經開區目前已聚集了北汽電芯、隆基綠能、西部超導磁體、華天科技、華羿微電、國家新能源創新中心中國電子、中車永電捷通、中車永電電氣、陜汽智德、龍騰半導體、中兵半導體、龍威半導體、大河晶振、雷特激光、歐益光電，及日立、博世力士樂、西門子信號、空氣化工等集成電路產業鏈的120多家企業。領域涉及設備材料、工業控制類、新能源汽車、通信裝備等，已經成為陜西半導體集成電路產業工業IC和大功率IGBT封裝測試基地。

西安高新區堅持“創新引領、鏈式延伸、集群發展、特色突出”的基本思路，構建“芯（集成電路）-軟（高端軟件）-端（智能終端）-網（智能網絡）”為一體的電子信息產業集群。據介紹，截至目前，已形成以三星、美光、華為、中興、中軟國際等為核心的全產業鏈電子信息產業集群。

產業集聚和區域協同發展，離不開豐富的科研、人才資源、產業基礎和優質的招商引資政策，產業基金和公共服務平臺也不可或缺。

從投資環境方面來看，2016年“陜西省集成電路產業投資基金“在西安正式揭牌。此基金是陜西省第一支集成電路專項產業基金，主要投向陜西省內集成電路產業鏈上的優質企業、骨干企業、高成長性企業、擬上市及掛牌后備企業。該只基金目標規模300億元，基金投資方向主要圍繞陜西省集成電路制造、封裝、測試、核心裝備等產業關鍵環節的重點項目，半導體功率器件重點項目和第三代半導體、光電子集成等領先技術創新平臺建設及產業化項目。

為科技創新不斷蓄力離不開人才。在人才方面，西安高校和科研院所眾多，為發展集成電路產業集群以及培養人才帶來了優勢。西安共有高校84所，近年來，每年高校應屆畢業生達到20萬人左右。其中，從事微電子專業的科研機構20余家。西安市共有11所高校和研究所招收微電子學與固體電子學專業研究生，排名全國第一。

在人才優勢基礎上政策紅利疊加，出臺西安市《打造內陸改革開放人才高地強化人才隊伍建設及科技創新三年行動計劃（2020-2022年）》。西安出臺力度大、范圍廣的引進人才政策，除了吸引大批骨干、領軍層次人才，還有更多基礎型人才落戶。這些人才資源為西安集成電路產業的發展奠定了良好的基礎。

另外，西安在科技創新優勢也較為突出。2019年12月，在科技部和中國科學技術信息研究所公布的《國家創新型城市創新能力監測報告2019》、《國家創新型城市創新能力評價報告2019》中，西安位列副省級城市第6位，西部城市第1位。

為進一步支持科技創新，在科研平臺方面，西安擁有國家級重點實驗室23個，省部共建國家重點實驗室1個，省級重點實驗室138個，市級在建重點實驗室41個。國家級工程技術研究中心2個，省級工程技術研究中心137個，市級工程技術研究中心191個。在眾創載體方面，國家級科技企業孵化器24個，國家備案眾創座空間58個，累計建成市區以上科技企業孵化器、眾創空間276個。

據悉，2020年是西安半導體產業全面完成半導體產業“十三五”規劃目標的收官之年，也是開啟西安市“十四五”規劃的奠基之年，預計2020年，西安市半導體產業總產值會突破性增長，達到1000億元左右圓滿完成“十三五”的既定發展目標。

在IC設計方面，隨著紫光展銳，西安國微研發中心的落地，中興克瑞斯在5G帶動下的大幅增長和紫光國芯的迅速發展，全年將實現近120億元產值；在晶圓制造業方面，隨著三星二期的投產，預計達到近800億元左右；在封測業方面，產值隨著華天、華羿等項目的投產運行會平穩增長，全年預計120億元以上。分立器件業隨著新能源汽車、軌道交通、輸變電等需求的增長會達到70億元以上。支撐業全年產值預計在140億元左右。

展望未來，西安在集成電路方面將著力形成“IC設計引領、制造主導、封測支撐、關鍵材料與設備配套”的完整產業鏈，打造“中國芯”高地。

陜西省半導體行業協會執行副理事長兼秘書長何曉寧表示，西安半導體產業將以存儲器、先進功率和第三代半導體器件為突破口，在低功耗、高可靠性、新結構和設計方法等領域突破核心芯片關鍵技術，降低半導體產業對外依存度。

西安市投資合作局招商項目二處負責人介紹，未來，西安半導體產業將努力發揮集成電路發展的集群優勢，優化資源，協同發展，大幅提高核心競爭力，突破關鍵技術。在功率半導體、第三代半導體和以存儲器為代表的集成電路產業的帶動下，推動產業鏈各環節協調發展，到2025年，全市半導體產業規模將突破2000億元。

會議最后，西安市王勇副市長做總結講話，王市長表示，西安是一個千年古都，我們是國家中心城市，西安市擁有非常好的區位優勢，各位企業代表選擇投資創業，西安有很多優勢，是一個具有增長潛力的地方。西安市將要更好的按照市場化的原則，配置好各類資源，以企業為中心，支持及呵護優質的市場主體快速發展。
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