8寸晶圓產能緊缺蔓延？硅晶圓滿載、晶振價格上漲15%……

日前，有媒體報道國內一家晶振公司發布調價公告，該公司表示，從2020年9月26日起，適當上調某一型號產品的出貨價格，該產品常規頻點在現有價格基礎上上調15%以上，特殊頻點的上調幅度視不同的情況單獨詢價。

該公司表示，由于近期國內、外貿易環境的變化，使得各種原材料成本上漲，產品成本持續上升，公司部分產品基座成本壓力逐漸增大，通過內部挖掘仍無法緩解成本上漲所帶來的壓力。

此外，有供應商表示，晶振現在供不應求，很多型號都缺貨，而且價格每天都在浮動，比如3215封裝，32.768MHZ超級缺，沒點資源，沒點關系，根本找不到貨。

從目前的情況來看，8寸晶圓的緊缺情緒似乎已經逐步蔓延：MOSFET傳漲價、晶振漲價上漲15%、8寸拋光硅晶圓滿載……且不說素來緊缺的封測產能。

8寸晶圓產能緊缺主要是指代工產能的緊缺，從芯片產業鏈的角度來看，往上游連接著硅片、多晶硅，往下連接著封裝、測試、芯片成品、分銷、方案、代工、終端產品、消費者。

從目前來看，此輪緊缺最先出現在8寸晶圓產能上。

主要原因此前我們分析過，有以下幾點：

最重要的原因在于國內新增的8寸晶圓產能很少，其次是新增的有效產能很少；

其次是當下處于產業鏈需求的增長期，7、8月-12月是行業旺季；

受華為被制裁影響，部分在實體清單或潛在實體清單企業的備貨以及其備貨產生的恐慌共同作用。

綜合各方面消息來看，8寸晶圓代工廠緊缺、漲價已成大勢。目前的需求雖然有“恐慌備貨”的因素在，但IC設計業者不諱言，現在晶圓代工交期拉長，為了滿足客戶需求，不太會優先考量庫存風險，而會采取提早下單。

需要注意的是，高漲的晶圓代工需求引發的關聯產業鏈“塞車”現象：

從上游材料端來看，環球晶表示，8寸拋光硅晶圓目前也是出現供貨吃緊的狀態，產能將一路滿載年底，如果客戶的訂單有增無減的話，第4季甚至不排除有漲價的機會。

晶振廠商泰晶科技就對外表示，受原材料上漲、關鍵技術及工藝升級、需求增長、供需變化等綜合因素影響，產品有一定程度的漲價。

在下游高價搶單的情況下，訂單開始涌入6 吋晶圓，茂硅已表示，不排除與客戶協商調漲代工價格。由于毛利較低的低階半導體搶不到8 吋晶圓產能，只好轉向。如今茂硅產能也已滿載，據透露主要是大陸來的訂單，部分MOSFET 訂單將受到IC 代工排擠。

下游封測同樣也出現產能滿載，面板驅動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底，且價格將調漲5%。

隨著代工價格上揚，將可能會反映在半導體零件成本上，如面板驅動IC 廠敦泰已表態漲價，目前供應鏈環節漲價仍控制在1 成以內，但未來仍有繼續上揚的可能。

綜合來看，目前產業鏈的緊缺漲價僅僅體現在局部，影響因素各不相同：

以緊缺的8寸晶圓產能為例，電源管理芯片、CIS影像傳感芯片、面板驅動芯片等需求火熱，車用電子、分離式元件等需求較為疲弱；

MOSFET因產能供給有漲價趨勢，影響因素為多方面疊加，而前文提到晶振漲價，有廠商表示是因為原材料上漲，也有廠商表示是因為疫情影響龍頭廠商的供給，且僅調整了某一型號的價格。

我們認為，當前產業鏈“塞車“現象可能在部分品類漲價后，通過市場調節實現平衡，也可能“塞車”現象會持續很久，缺貨漲價時有發生。

責任編輯：haq