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物聯網電路板設計:當今的主要挑戰

PCB打樣 ? 2020-10-13 20:23 ? 次閱讀
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如今,就像整個設計工程領域一樣,隨著物聯網IoT)的發展,電路板設計也發生了許多變化。有人形容這項技術革命在寬度和對我們日常生活的影響方面等同于工業革命。以獨特而出乎意料的方式在這個新世界上留下您的印記的令人興奮的潛力。

及時了解物聯網電路板設計中出現的問題將為您提供競爭優勢。物聯網市場瞬息萬變,以至于不了解關鍵方面或趨勢可能意味著交付出色的設計或失敗的設計之間的區別。在這里,我們收集了為物聯網設備設計電路板時需要克服的主要挑戰,其中包括一些技巧。

能量消耗

當前正在設計的物聯網產品類型不太可能具有專用的插入式電源。大多數物聯網設備依靠電池或能量收集技術,因此高效的功耗至關重要。

與其著眼于整個設備的功耗,不如考慮通過為電路板上的每個功能電路塊分配一部分來劃分功率預算。與組件供應商進行協商也非常有用,他們可能會為您提供替代零件的建議,以使您的功率預算降至最低。

設計重用

隨著物聯網的出現,我們目睹了電子設計向標準化的轉變。重復使用已證明在日常使用中可靠有效地工作的電路塊是前進的道路。這樣,您就不必無休止地重新設計原理圖的同一塊,就像西西弗斯(Sisyphus)不斷地將他的巨石滾上山一樣。借助物聯網,傳統的原理圖設計流程現在是模塊設計。謹慎使用開始在過去的項目中已確認成功的零件清單,模塊化原理圖和布局的零件。

與電路板設計串聯的產品設計

電路板設計者必須增加他們對整體產品設計的了解,才能滿足當今世界的需求。在筒倉中工作并將電路板設計交給機械設計師進行裝配檢查的日子已經一去不復返了。有了物聯網,鑒于外形尺寸較小,從概念開發到最終測試的整個設計過程中,每個利益相關者都必須在同一頁面上。虛擬樣機變得至關重要。它用于評估電路板的尺寸,設備的整體重量以及電路板是否有效地安裝在外殼中。

有限的布局空間

有了用于IoT的設備,幾乎沒有足夠的空間來容納您的所有軌道,組件和過孔。設備通常必須足夠緊湊以使其可穿戴甚至可攝入。物聯網設備將需要適應顯示器,攝像頭,麥克風,傳感器等功能。為了包括所有這些緊湊功能,經常使用諸如剛柔電路板和高密度互連(HDI)電路板之類的技術。HDI在處理有限的空間時非常有用,因為它們允許更密集的組件放置以及使用盲孔,埋孔和微孔。Rigid-Flex電路板的彎曲和扭曲能力可將多個電路板安裝到一個很小的外殼中。

可靠性比以往任何時候都重要

更換傳統電路板上的油炸通孔組件既繁瑣又簡單。對于小型物聯網設備,該過程要復雜得多。在物聯網設備市場中,定期維修的容忍度極低。從智能冰箱到可穿戴設備,消費者都不愿意接受功能的降低。

在產品首次發布期間,消費者對產品的評價不佳會從一開始就對設備造成沖擊,因此它需要正常工作,并且必須運轉良好。在為物聯網設備設計電路板時,仿真程序變得必不可少。這些程序使您可以精心優化原型的各個方面,以實現最佳性能。熱管理對物聯網設備非常重要;如果將多個板放置在同一空間中,更不用說敏感組件了,正確放置冷卻裝置至關重要。

與機械設計協調

作為物聯網領域的電路板設計師,與機械設計部門的聯系超出了虛擬原型設計和產品計劃的階段。在設計過程的每個階段,與機械組件或電路板變化有關的持續雙向通信是關鍵。不幸的是,由于每個工具都使用自己專有的文件格式和數據結構,因此目前還沒有簡化的流程或標準化的軟件可用于團隊之間的通信。

可穿戴技術

總之,人體非常“有損”。在與可穿戴技術之間傳輸數據時,要保持強信號,這是一個挑戰。保持電磁場盡可能遠離人體的需求提出了許多后勤問題。輻射是公眾深切關注的問題。在該領域中進行了大量研究,并且諸如低噪聲放大器之類的組件的使用正變得越來越普遍。

人體釋放出濕度,這帶來了其他問題。濕度和電路并不是最好的朋友,因此,在可穿戴設備中設計高阻抗電路時,仔細計劃是關鍵。從機械設計的角度來看,一種解決方案是設計一種完全密封的防潮包裝。另一種解決方案是在電路板上包括保形涂層,這有助于防止水分進入敏感組件。

無線模塊和協議

無線連接對于任何物聯網產品都是必不可少的,使設備能夠收集,發送和接收數據。尋找空間以適合無線連接的組件可能是一個巨大的挑戰。如今,已推出了專為物聯網產品設計的標準化模塊和RF組件。這些零件設計為占用空間小,并且仍提供所需的功能。IoT產品通常使用的協議包括通信和傳輸,標識,基礎結構,數據,設備管理和發現。

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