所有主要的電子組件都有一塊印刷電路板（PCB），它是每個組件的骨干。即使是最基本的設備（例如計算器和數字時鐘）也具有印刷電路板，并且實際上所有計算電子設備也都具有印刷電路板。印刷電路板的目的是通過電子設備路由電信號。這樣，將遵守機械電路以及設備的電路要求。在這里，我們分解了印刷電路板電子制造中涉及的步驟。

輸出與設計

首先，設計人員將使用最先進的PCB設計軟件來創建正確的PCB布局以實現兼容性。設計師可以使用的一些流行的PCB設計軟件示例包括Eagle，Pads和Altium Designer。然后，合同制造商將需要批準PCB設計，以便開始生產。接下來，設計人員將需要根據合同制造商認為可接受的格式導出設計。當前，最流行的設計導出程序稱為擴展Gerber，有時也稱為IX274X。

此外，為了減少出錯的可能性，該軟件將對PCB設計執行監督算法。設計人員還將對孔的尺寸，孔和走線的間距，板邊的間距以及走線的寬度進行質量控制分析。一旦完成了PCB文件的詳盡概述，便將其發送到PC板房，以便開始生產。

拍攝過程

接下來，制造商將執行制造設計（DFM）檢查。PCB的照相膠片將通過繪圖儀制作，該繪圖儀是一種特殊的打印機。照相膠片將用于對PCB進行成像，并且繪圖儀提供了非常高質量和精確的打印技術，以便生成PCB設計的詳細膠片。最終產品將由塑料板中PCB的黑色負片組成。

銅箔

第三步，目標是將在膠卷上找到的圖形打印到實際的銅箔上。換句話說，該步驟包括實際制作PCB本身。PCB（以其基本形式）由具有玻璃纖維和環氧樹脂芯的層壓板組成。層壓板材料用于容納用作PCB結構的銅。至于基板材料，其設計旨在為PCB提供防塵且堅固的起點。

在任何情況下，銅都在正面和背面預先粘合在一起，并通過將兩側的銅削去來完成。此外，由于在此步驟中清潔度至關重要，因此層壓板要經過去污環境。即使是一小點灰塵也足以造成短路或開路，因此在銅箔加工過程中，必須沒有灰塵顆粒進入層壓板。

去除多余的銅

被稱為“光致抗蝕劑”的強化層將保護容納在其壁內的銅。在此步驟中，目標是通過使用銅溶劑溶液除去任何多余的銅。所需解決方案的數量會因一塊PCB的不同而有所差異，因為并非所有銅板都是等效的。保護所需銅的硬化電阻也需要使用其他溶劑產品沖洗掉。如果正確執行，最終結果是PCB會閃閃發光，只有PCB發揮最佳功能所需的銅基板會保留下來。

層對齊

在這里，將需要對準沖頭以確保所有層都按其順序排列。內層將通過定位孔與外層對齊。清潔各層并準備使用它們之后，負責的技術人員會將各層放入光學打孔機中，該打孔機是最先進的機械設備，可進行精確的對應，以便精確打孔。

此外，為了確認不存在缺陷，使用第二臺機器對所討論的面板進行光學檢查。如果第二臺機器檢測到不一致，則將在屏幕上生成數據以供技術人員評估。一旦這些層通過了最后的檢查過程，產品便被移至生產的最后階段。

分層，粘合和鉆孔

在此階段，實際的電路板將成型。外層將需要結合到基底上。粘合過程在帶有金屬夾的鋼桌上進行。然后將預浸漬的（預浸料）層放在對準盆上方。在放置銅片之前，需要將基材層放置在預浸料上。包括銅壓板和鋁箔，可以在準備壓制之前完成堆棧。

在將這些層在PCB的“三明治”中模制在一起后，將約束銷抽出，并丟棄頂部壓力板。此階段包括鉆孔。在堆疊板上鉆孔。另外，為了確定在哪里精確鉆孔，使用了X射線定位器。