來源：電源網綜合

PCB布線，就是鋪設通電信號的道路連接各個器件，這好比修道路，連接各個城市通汽車，道路建設要求一去一回兩條線，PCB布線同樣道理，需要形成一個兩條線的回路，對于低頻電路角度上講，是回路，對于高速電磁場來講，是傳輸線，最常見的如差分信號線。比如USB、網線等。

差分信號線，是連接器件信號的理想模型。

對信號要求越高的，越要靠近差分信號線。??一塊板子器件非常多，若都按差分線布，一是PCB的面積太大，二是要布2N條線，工作量太大，難度也很大，于是人們針對實際需求提出了多層PCB的概念，最典型的就是雙面PCB板。把底部一層作為公共的參考回路，這樣布線只需要布N+1根即可，PCB版面也大大縮小。

每個layout工程師對layout都有自己的理解方式，同一塊PCB，不同的layout工程師會畫出不同的效果，在不影響PCB的性能的前提下，元器件的placement和layout是否美觀這就是看layout工程師的能力了，可以說一位優秀的layout工程師就是一個藝術家！

歸根到底，PCBlayout再好看，前提得把功能，性能跑通了，否則就是渣。像這種系統級板卡，硬件成本上萬，能把功能實現就不錯了，從老手來講，看到你的的元器件導入以后，基本就可以估計出板卡layout需要多長時間，板卡不是層數越多越牛逼，層數多的有些時候是為了照顧敏感信號才加的，有可能一層才有幾根線，為什么有些時候別人布板用四層，你卻用六層，你有沒有考慮過你對有些信號的布線長度是信號線還是傳輸線，是否會受干擾等方面考慮。

一般情況下，板卡優先看布局是否模塊化，整齊的前提是要保證敏感信號是否是經過優先處理的整體器件的擺放是否整齊，都是要看時間的，有經驗的會在布局初期的時候就把敏感信號的走向，走層，器件第一管腿朝向，阻容方向，焊接時板卡過機器的的方向，板卡出問題時器件維修時對周圍器件的影響都考慮在內。

一般常見的絲印呀，注釋呀，測試點呀等等的放置位置也體現了基本功，對于那些同一板卡用了多個相同的電路的，我只想說這只是調整移動間距分分鐘就能實現的，高手高在哪里，同樣是板卡，還是看誰的性能穩定，出板速度快。

一般PCB基本設計流程如下：前期準備-----PCB結構設計-----PCB布局-----布線-----布線優化和絲印-----網絡和DRC檢查和結構檢查-----制版。

PCB布線的順序：

布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了，在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：

（1）首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。

（2）其次是電器性能的滿足，這是衡量一塊 印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。

（3）接著是美觀，假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方， 但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。

PCB布線原則：

（1）關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

（2）關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

（3）任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

（4）通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

（5）預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

（6）振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；

（7）盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

（8）原理圖布線完成后，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

（9）一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系 是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

PCBLayout工程師設計完成的PCB板，看能否符合如下要求，符合條數越多，設計水平越厲害：

1、功能運行正常；

2、滿足EMC測試要求；

3、PCB性價比高；

4、布局、布線整潔美觀；

5、設計時間短，工作效率高；

對于高頻、大電流方面的PCB布線，比如開關電源等，最忌諱的就是驅動信號被輸出強電流、強電壓干擾。MOS管的驅動信號，很容易受輸出強電流的影響，兩者要保持一定的距離，不要靠的太近。模擬音響時代，運放放大倍數過高，就會出現自激效應，原因同MOS管一樣。

PCB布線的載體是PCB板，一般參考地跟PCB板邊離1mm附近，信號線離參考地邊緣1mm附近，這樣把信號都約束在PCB板內，可以降低EMC輻射，當對PCB設計還沒有概念的，就多想想我們日常的道路，兩者完全一致。

總之，單單講PCB的層數和速率是不能評定技術厲害與否，當器件數量多、信號速率高等相同的條件下，能以面積越小，層數越少，設計生產成本越低的板子完成設計，并保證良好的電氣性能和布局布線美觀。做到這些，相對比較厲害。

審核編輯 黃昊宇