10月6日，高通發(fā)出邀請(qǐng)函，稱(chēng)于今年12月1日將舉辦技術(shù)峰會(huì)。其驍龍875芯片將有可能亮相于峰會(huì)中。

高通驍龍875極有可能成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。據(jù)悉，其很有可能在即將于2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相。

今年9月份，三星電子獲得為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，準(zhǔn)備將其用于12 月即將發(fā)布的驍龍 875 、小米和 OPPO 的智能手機(jī)中。同時(shí)，三星已經(jīng)開(kāi)始使用 EUV 設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線(xiàn)上大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 的驍龍 875，可見(jiàn)這款新的產(chǎn)品也將在不久后問(wèn)世。

功能方面，驍龍 875將搭載ARM的X1超大核心，其Cortex-X1是一款擁有超高性能的芯片。在性能方面，Cortex-X1將比原來(lái)的Cortex-A77 提高 30%，與 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整數(shù)運(yùn)算性能提升了 23%，Cortex-X1 還擁有兩倍于 Cortex-A78 的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 緩存的最大容量為 1MB，帶寬是原來(lái)的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 緩存可以達(dá)到 8MB，是前幾代緩存的兩倍。

另有傳聞稱(chēng)，驍龍 875 將擁有多個(gè) “精簡(jiǎn)版”，以應(yīng)對(duì)智能手機(jī)成本的上升。高通很可能在這次即將舉行的發(fā)布會(huì)上證實(shí)這一點(diǎn)。
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