當看湯姆·布雷迪，邁克爾·喬丹和邁克爾·菲爾普斯等一些運動員的成功時，不難想象他們注定要取得這些成就。盡管他們當然具有自然的身體能力，但是他們每個人都必須非常努力地克服障礙并達到運動的頂峰。當然，如果我們能夠依靠命運，甚至像古希臘人那樣依靠命運，來幫助我們在爭取自己的頂點的同時避免陷阱和失敗，那將是極好的。但是可惜，我們被遺留下來的另類管理風險的方法可能會使我們脫軌。對于具有確定目標或生產類型的任何類型的過程（包括建筑用PCB），風險管理都是主要考慮因素。最大化收益率。

風險管理基礎

風險管理可以大致定義為：

確定可能對項目或產品造成負面影響或構成風險的潛在來源 ，量化風險影響程度，設計一種手段來 抵消或減輕風險影響以及實施和監控結果 的過程工藝可以改進。

風險管理過程可以由四個主要元素定義：

l識別風險

首先，有人認為風險管理過程中最重要的方面是成功，準確地識別可能潛在停止，延遲或以其他方式損害項目或產品的風險。識別包括確定風險的來源，這些風險可能在您的項目或產品開發的內部或外部。

l風險評估

一旦確定了風險，就必須使用定義的參數對它們進行分類，這些參數可以用作制定控制策略的基礎。參數應允許您確定風險發生的可能性，嚴重性以及應針對該風險采取措施的觸發因素或水平。

l風險控制

減輕風險的行動計劃是控制風險影響的手段。這應該包括實現項目或產品目標的替代技術或方法，而不會使項目承受風險或增加風險的嚴重性。

l審查風險控制

風險管理的成功在很大程度上取決于行動計劃的適應性。為了提高靈活性，使用了風險分析計劃來明確量化要應用的風險和控制措施。一種風險分析計劃不是一成不變的。相反，它需要連續的監視和調整。

上面的列表適用于任何風險管理策略；但是，有效性取決于它在手頭特定項目或產品上的應用。因此，我們需要使策略適應PCB設計和制造。

什么是PCB設計和制造的風險管理？

PCB設計和制造的總體目標是向客戶提供滿足所有性能設計目標的產品， 質量和 可靠性。此外，應盡可能以最有效的方式實現該目標，或者應設計和制造工藝優化 就算是 特殊板類型。要實現這一目標，需要設計最佳的PCB布局并建立動態的風險管理，并不斷改善設計和制造過程的結果。首先，要了解潛在風險的來源，量化風險并為它們制定控制措施。對于PCB，風險可以分為電氣，機械，熱或環境風險。下表列出了每種風險類型的示例。

全面編制風險清單之后，您可以檢查上面的每個類別。一旦完成了這一關鍵步驟，您的風險管理計劃的制定就將朝著全面的方向發展。

什么是風險管理？PCB設計和制造的風險管理正在識別和創建針對所有潛在的電氣，機械，熱和環境風險的控制，這些控制可能會對您根據特定設計標準創建最佳電路板的過程產生負面影響。